芳杂环聚合物热结构化过程研究.pdfVIP

研究与开发 AND CHlNASYNT|IE．rICRESINPLASllCS 执结 芳杂环聚合物，t、-‘H构化过程研究六 赵根祥 邱海鹏 陶 琨 (中国科学院山西煤炭化学研究所，太原，030001)(清华大学材料科学系，北京，100084) 用原位x射线衍射技术跟踪考察了3种芳杂环聚合物热结构化过程。从x射线衍射动态谱发现，试样单元结 构的分子链在600℃以前遭致破坏，使得分子的排列呈无序状态，继续升高温度其分子逐渐变成环环六方网面和 堆积成类石墨片状结构，而试样Ⅱ还呈现出(001)反射面存在的结构特征。较详细地讨论了温度对试样结构的影 响。同时，还定量测定和估算了试样I、Ⅲ的结构参数(面间距、微晶尺寸等)随热解炭化温度连续变化的情况，并 分析了两者在结构上所存在的差异。 关键词： 芳杂环聚合物热结构化过程在位x射线衍射技术 l 实验部分 用原位x射线衍射技术考察聚酰亚胺薄膜的 热解炭化过程迄今未见报道。我们选用桂林电器 科学研究所、哈尔滨绝缘材料厂和美国E．I．Du PontDeNemoursCo．提供的样品(分别列为样 品工、Ⅱ、Ⅲ，其试样中的重复结构单元的分子量为 382)在日本理学电机公司生产的D／ma)【一rA型x 射线衍射仪上进行热解炭化过程实验。在真空状 态下，以20℃／min的速度升温，每间隔一定温度 进行1次x射线扫描，扫描范围(2e)为100～35。。 2结果与讨论 由于本工作利用原位X射线衍射技术对试 样热结构化过程的动态变化和瞬时固态产物测量 的方法直观性强，计算机处理数据速度快、精度 高，因而能真实地观察到试样随实验条件所发生 2e／(o) 的微小变化。 图l为试样I随热解炭化温度变化的x射线 图l试样I随热解炭化温度变化的x射线衍射谱图 衍射系列谱图。由图l可见，试样工的衍射强度的 分子链间的距离变得足够大，分子的排列呈元序 最大值约在28为18．80，相对于分子链的横向排 列，其链间距为0．47舢。这一数值与文献[1]所报 收稿日期： 1999一04—15。 作者简介： 赵根祥，男，研究员，1962年毕业于西北大学 道的结果一致。它表明了该样品具有完整不佳的 化学系，一直从事高聚物及炭材料的研究与开发，曾主持 准晶体。随着热解炭化温度的升高，该衍射峰的 完成多项国家、部、省级科研项目，多次获国家、部和省级 峰形变得宽散，呈馍头状，高聚物处于各向同性状 各种奖励，发表论文100余篇。 ★ 山西省自然科学基金资助课题。 态。特别是在550～600℃，其峰的衍射强度大减， 万方数据 第l期 赵根祥等．芳杂环聚合物热结构化过程研究 状态。这就表示该体系因温度引起单元[均苯四 酸二酐(PMDA)一二氨基二苯醚(0DA)]结构的分 子链破坏，造成结晶降解。同时，还可看到，在室 温～600℃，因热解温度的提高，造成试样中分予 内应力的改变，导致了该衍射峰从高角度向低角 度位移，2e位移的数值约为2．8。。这一现象尚未 见到文献报道。继续升温至700qc时，该衍射峰几 乎消失，而在20为22．5。附近出现了更加微弱可 辨的新峰。它相对于在热解炭化期间，试样内分 子形成环环六方网面结构逐步堆积成类石墨片状 结构的(002)峰相似的结果。 图2为试样Ⅱ随热解炭化温度变化的x射线 衍射系列谱图。从图2可以明显地看出，由 Freilich和Ga