表面安装PCB设计工艺简介 - 功能测试.PDFVIP

术文章 表面安装PCB 设计工艺简介 表面安装技术在电子产品组装生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理和制造 是SMT 技术中的关键，也是SMT 工艺质量的保证，本文就表面安装PCB 设计时 需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述，给SMT 设计人员提供一个参考，从而 做到由设计贯通到生产以至测试直通率做到百份之百。 以前的电子产品，“插件 + 手焊”是PCB 板的基本工艺过程，因而对PCB 板的设计要求也十分简单， 随着表面安装技术的引入，制造工艺逐 溶于设计技术之中，对PCB 板的设计要求就越来越苛刻，越来越 需要统一化，规范化。产品开发人员在设计之初除了要考虑电路原理设计的可行性，同时还要统筹考虑PCB 的设计和板上布局、工艺工序流程的先后次序及合理安排。本文结合作者多年的生产实践经验，对表面安装 PCB 设计中的制造工艺性问题进行了总结，提出来供广大设计人员参考。 （一）焊接方式与PCB 整体设计 （二）PCB 板的选用原则 再流焊几乎适用于所有贴装组件的焊接，波峰 装载SMD 的基板，根据SMD 的装载形式， 焊则只适用于焊接矩形片状元件，圆柱形元器件， 对基板的性能要求有以下几点： SOT 等和较小的 SOP （管脚数少于 28 、脚间距 2.1 外观要求：基板外观应光滑平整，不可有 1mm 以上）。鉴于生产的可操作性，PCB 整体设 翘曲或高低不平，基板表面不得出现裂纹，伤 计尽可能按以下顺序优化： 痕，锈斑等不良。 （1）单面混装，即在PCB 单面布放贴片组件或 2.2 热膨胀系数的关系:：表面贴装组件的组装 插装组件。 形态会由于基板受热后的胀缩应力对组件产生 （2 ）两面贴装，PCB 单面或两面均布放贴片组 影响，如果热膨胀系数的不同这个应力会很大， 件。 造成组件接合部电极的剥离，降低产品的可靠 （3 ）双面混装，PCB A 面布放贴装组件和插件 性，一般组件尺寸小于3.2X 1.6mm 时，只遭受 组件，B 面布放适合于波峰焊的贴片组件。 部分应力，尺寸大于3.2X 1.6mm 时，就必须 （根据上述推荐的PCB 设计，以双面混装 注意这个问题。 （如摄像机）为例，我们就可以设计如下生 2.3 导热系数的关系：贴装与基板上的集成电路 等期 ，工作时的热量主要通过基板能 予扩 散，在贴装电路密集，发热量大时，基板必须 具有高的导热系数。 2.4 耐热性的关系：由于表面贴装工艺要求，一 块基板至组装结束，可能会经过数次焊接过程， 通常耐焊接热要达到260℃，10 秒的要求。 2.5 铜箔的粘合强度：表面贴装组件的焊区比原 产工艺流程 （图1）