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国星小间距LED显示屏器件封装关键技术
小间距LED显示屏器件
封装关键技术
佛山市国星光电股份有限公司
刘传标 RGB器件事业部
小间距器件解决方案
Part 1 :封装原理
Part 2 :封装关键技术
目 ◆超小尺寸
◆低亮高刷
录 ◆高灰柔和
◆大角度配光
◆低死灯率
Part 3 :国星解决方案
◆ 1010
◆ 1515
◆其他
小间距器件解决方案
目 Part 1 :LED器件封装原理
录
SMD LED定义
SMD LED 指贴片封装结构LED,主要有PCB板结构的LED
(Chip LED)和PLCC结构LED (TOP LED)。
CHIP LED TOP LED
工艺流程
封装定义
使用粘合剂将LED芯片固定在支架上,再使用导线将芯片
正负极连于基板上,支架表面封装环氧树脂作保护。
CHIP LED TOP LED
支架/PCB板
单个器件图
单个器件图
固晶
使用粘合剂将芯片固定在支架上。粘合剂有胶浆和银浆之分,胶
浆反光好但导热差且绝缘,银浆反光差但导热好且能导电。一般
双电极芯片用胶浆,单电极芯片用银浆
焊线
使用导线将芯片电极连接于支架上,对焊线的金球,高度,弧度
等有严格的管控。导线通常有金线,银线,铝线。
焊线
焊线
焊线
封装
划片或冲切
划片或冲切
划片或冲切
测试→编带
REELING
小间距器件解决方案
小间距器件解决方案
Part 2 :封装关键技术
◆超小尺寸
目 ◆低亮高刷
录
◆高灰柔和
◆大角度配光
◆低死灯率
2.1 超小尺寸
TOP (PLCC型)方向 缩小框架尺寸;
Chip (QFN )方向 缩小PCB尺寸;
适合间距 最佳视距 器
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