国星小间距LED显示屏器件封装关键技术.pdf

小间距LED显示屏器件 封装关键技术 佛山市国星光电股份有限公司 刘传标 RGB器件事业部 小间距器件解决方案 Part 1 ：封装原理 Part 2 ：封装关键技术 目 ◆超小尺寸 ◆低亮高刷 录 ◆高灰柔和 ◆大角度配光 ◆低死灯率 Part 3 ：国星解决方案 ◆ 1010 ◆ 1515 ◆其他 小间距器件解决方案 目 Part 1 ：LED器件封装原理 录 SMD LED定义 SMD LED 指贴片封装结构LED，主要有PCB板结构的LED （Chip LED）和PLCC结构LED （TOP LED）。 CHIP LED TOP LED 工艺流程 封装定义 使用粘合剂将LED芯片固定在支架上，再使用导线将芯片 正负极连于基板上，支架表面封装环氧树脂作保护。 CHIP LED TOP LED 支架/PCB板 单个器件图 单个器件图 固晶 使用粘合剂将芯片固定在支架上。粘合剂有胶浆和银浆之分，胶 浆反光好但导热差且绝缘，银浆反光差但导热好且能导电。一般 双电极芯片用胶浆，单电极芯片用银浆 焊线 使用导线将芯片电极连接于支架上，对焊线的金球，高度，弧度 等有严格的管控。导线通常有金线，银线，铝线。 焊线 焊线 焊线 封装 划片或冲切 划片或冲切 划片或冲切 测试→编带 REELING 小间距器件解决方案 小间距器件解决方案 Part 2 ：封装关键技术 ◆超小尺寸 目 ◆低亮高刷 录 ◆高灰柔和 ◆大角度配光 ◆低死灯率 2.1 超小尺寸 TOP （PLCC型）方向 缩小框架尺寸; Chip （QFN ）方向 缩小PCB尺寸； 适合间距 最佳视距 器