第二章表面组装印制电路板资料.ppt

金属基板在散热性、机械加工性、基板大型化、电磁屏蔽性方面表现优异。在高频性方面是差的。 单独采用金属基板实现多层线路板的制作方面也是差的。 但目前利用金属基板做两层或多层板的底基材，在它的上面覆有环氧玻璃布半固化片制成两层板，甚至是多层板，也可达到很好的效果。这也是金属基板今后发展方向之一。 二、PCB基材质量参数 1.玻璃化转变温度(Tg) 玻璃化转变温度(Tg)是指PCB材质在一定温度条件下，基材结构发生变化的临界温度。 在这个温度之下基材是硬而脆的，即类似玻璃的形态，通常称之为玻璃态;若在这个温度之上，材料会变软，呈橡胶样形态，称之为橡胶态或皮革态，这时它的机械强度将明显变低。 这种决定材料性能的临界温度称为玻璃化转变温度(glass transtion temperture，简称Tg)。 玻璃化转变温度是聚合物特有的性能,除了陶瓷基板外，几乎所有的层压板都含有聚合物，它是选择基板的—个关键参数。 2.热膨胀系数(CTE) 热膨胀系数 指每单位温度变化所引发的材料尺寸的线性变化量 任何材料受热后都会膨胀，高分子材料的CTE通常高于无机材料，当膨胀应力超过材料承受限度时，会对材料产生损坏。 用于SMB的多层板是由几片单层“半固化树脂片”热压制成的，冷却后再在需要的位置上钻孔并进行电镀处理，最后生成电镀通孔－－金属化孔，金属化孔制成后，也就实现了SMB层与层之间的互连。 4.耐热性 某些工艺过程中SMB需经两次再流焊，因而经过一次高温后，仍然要求保持板间的平整度，方能保证二次贴片的可靠性;而SMB焊盘越来越小，焊盘的粘结强度相对较小，若SMB使用的基材耐热性高，则焊盘的抗剥强度也较高，一般要求SMB能具有2600C／50s的耐热性 选择基材应根据PCB的使用条件和机械、电气性能要求来选择； 根据印制板结构确定基材的覆铜箔面数(单面、双面或多层板)； 根据印制板的尺寸、单位面积承载元器件质量，确定基材板的厚度。不同类型材料的成本相差很大，在选择PCB基材时应考虑到下列因素： ①电气性能的要求; ②Tg、CTE、平整度等因素以及孔金属化的能力; ③价格因素。 7. PCB板做成圆弧角 直角的PCB板在传送时容易产生卡板，因此在设计PCB板时，要对板框做圆弧角处理，根据PCB板尺寸的大小确定圆弧角的半径。拼板和加有辅助边的PCB板在辅助边上做圆弧角。 * * 第二章 表面组装印制电路板SMB SMB与传统 PCB的区别 SMT工艺与传统插装工艺有很大区别，对PCB设计有专门要求。除了满足电性能、机械结构、等常规要求外，还要满足SMT自动印刷、自动贴装、自动焊接、自动检测要求。特别要满足再流焊工艺的再流动和自定位效应的工艺特点要求。 SMT具有全自动、高速度、高效益的特点，不同厂家的生产设备对PCB的形状、尺寸、夹持边、定位孔、基准标志图形的设置等有不同的规定。 —基板材料选择 —布线 —元器件选择 —焊盘 —印制板电路设计——————测试点 SMB设计——可制造（工艺）性设计 —导线、通孔 —可靠性设计 —焊盘与导线的连接 —降低生产成本 —阻焊 —散热、电磁干扰等 印制电路板（以下简称PCB）设计是表面组装技术的重要组成之一。PCB设计质量是衡量表面组装技术水平的一个重要标志，是保证表面组装质量的首要条件之一。 SMB设计包含的内容： 一 PCB材料 金属基板、常规PCB（FR-4基）、陶瓷基板性能对比 Ｔg应高于电路工作温度 无铅工艺要求Tg≥170℃ 3、PCB分解温度Td Td是树脂的物理和化学分解温度，是PCB加热到其质量减少5%时的温度。当焊接温度超过Td时，会由于化学链接的断裂而损坏PCB基材，造成不可逆转的降级。图b是超过Td温度损坏层压基板结构的例子。 5.电气性能 ? ?①介电常数 ，通常要求SMB基材的 2.5。 ? ?②介质损耗 通常要求SMB基材的 0.02 ? ?③抗电强度。要求板材厚度大于筹于0.5mm时的击穿电压大于40kV