锡膏TB-OM338-中文版.pdfVIP

SM817-16 ALPHA® OM-338 系列 超细特性无铅焊膏 概述 ALPHA OM-338 是一款无铅、免清洗焊膏 ，适合用于各种应用场合 。ALPHA OM-338 的宽工艺窗口的设计使得相关从有 铅到无铅的转变的问题最少 。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 ALPHA OM-338 在不同设计的板上均表现出卓 越的印刷能力 ，尤其是要求超细间距（0.28mm2 ）印刷一致和需要高产出的应用。 出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP 板 ，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有优秀的防不规 则锡珠和防MCSB 锡珠性能。ALPHA OM-338 焊点外观优秀，易于目检。另外 ，ALPHA OM-338 还达到空洞性能IPC CLASS III 级水平和ROL0 IPC 等级 确保产品的长期可靠性。 *虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金， 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。 特点及优势 • 最好的无铅回流焊接良率，对细至 0.25mm(10mil) 并采用 0.1mm(4mil)厚度网板的圆形焊点都可以得到完全的合金 熔合。 • 优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。 • 印刷速度最高可达 200mm/sec (8inch /sec)，印刷周期短，产量高。 • 宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。 • 回流焊接后极好的焊点和残留物外观 • 减少不规则锡珠数量， 减少返工和提高直通率。 • 符合 IPC7095 空洞性能分级 CLASS III 的标准 • 卓越的可靠性， 不含卤素。 • 兼容氮气或空气回流 物理特性 合金: SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu) SAC387 (95.5%Sn/3.8%Ag/0.7%Cu) SAC396 (95.5%Sn/3.9%Ag/0.6%Cu) SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu) SACX™ el 合金, 按 JESD97 分类 其它合金，请与各本地确信电子销售部联络 锡粉尺寸: 3 号粉, (按照 IPC J-STD-005 ，25-45 µm) 和 4 号粉, (按照 IPC J-STD-005 ，20-38 µm) 按要求 残留物 : 大约 5%(重量比) (w/w) 包装尺寸: 500g 罐装, 6” 12” 支装和 ProFlo TM 盒装 应用 设计用于标准间距和超细间距丝网印刷应用，使用 0.004” (0.1mm) 到 0.006” (0.15mm)的标准丝网厚度，印刷速度在 25mm/sec (1”/sec)和 200mm/sec (8”/sec)之间。根据印刷速度的不同 ，刮刀压力设为 刮刀(0.9 -2Ibs/inch)的0.16-0.34 kg/cm 。印 刷速度越快，刮刀压力越大。宽回流窗口提供了无铅工艺前所未有的高焊接产能，良好的外观以及最少的不良。 此文所包含的信息是基于我们认为精确的数据而且无偿提供。关于数据的精确性，不作明示或暗示的担保。 如在此信息范围之外或使用自己指定的 任何材料，因而引起的任何损失或损害， 我们拒绝承担任何责任。 Rev. 12-28-06 安全 ALPHA OM-338 助焊剂系统不属于有毒类产品. 在一般的回流过程中会产生少量反应和分解气体,这些气体应从工作区域完 全排出。 其他安全信息参考相关的MSDS 。 储存 Alpha OM-338 应保存在0 to 8°C 的冰箱中 。Alpha OM-338 在开盖使用前要确保回到室温 (参见第二页的使用规则) 。这样可 防止水蒸汽在锡膏凝结。