对位方式和精度分析.ppt

2005-7-28 新技术应用推广中心 PCB对位精度介绍 新技术应用推广中心 内层曝光机 Mutiline冲孔机和 PIN-LAM Mutiline冲孔机对位精度：±1.0mil Pin-Lam对位精度：±2.0mil X光机 钻2个钻孔管位孔和1个方向孔 X光钻孔对位精度： ± 0.8mil 机械钻孔机 对位方式：孔槽对位，零位设在板中心 。在机械钻机的每个工作台面上都有一个孔（TOP点）和一个长槽在同一条直线上，上板时一个PIN位于TOP点，另一个PIN随板件的长短在槽内移动。 机械钻孔对位精度：±2.0mil 外层曝光机 曝光机型号：志圣半自动曝光机 对位方式：手动调整使上或下菲林与对位孔重叠 标靶数：2个 曝光方式：单面曝光 对位精度： ±2mil 感光阻焊曝光机 曝光机型号：志圣 对位方式： 手动对位调整使菲林与对位标靶重叠 标靶数：4个或2个 曝光方式：单面曝光 对位精度：±2mil 菲林涨缩控制 内层菲林---------------±1.5mil 次外层菲林------------±1.5mil 激光窗菲林------------±1.5mil 外层菲林---------------±2.0mil 感光菲林---------------±2.0mil 内层层间对位精度分析 内层层间对位精度分析 菲林涨缩变化：±1.5mil 曝光机对位精度：±0.6mil 蚀刻后板件涨缩： ±1.0mil 冲孔对准度：±1.0mil 层间对准度： ±2.0mil X光钻孔对准度： ±0.8mil 机械钻孔对准度：±2.0mil 内层层间对位精度： 1.52+0.62+1.02+1.02+2.02+0.82+2.02 =3.60mil 内层焊环（相对于钻孔）单边要求3.60mil以上 适用范围：高多层板、BUM板采用PIN-LAM的部分 内层层间对位精度分析 菲林涨缩变化：±1.5mil 对位精度：±0.6mil 蚀刻后板件涨缩： ±1.0mil X光对准度： ±0.8mil 机械钻孔对位精度：±2.0mil 内层层间对位精度： 1.52+0.62+1.02+0.82+2.02 =2.87mil 内层焊环（相对于钻孔）单边要求2.87mil以上 适用范围：四层板 内层层间对位精度分析 菲林涨缩变化：±1.5mil 对位精度：±0.6mil 蚀刻后板件涨缩： ±1.0mil X光对准度： ±0.8mil 机械钻孔对位精度：±2.0mil 叠层对准度：±3.0mil 内层层间对位精度： 1.52+0.62+1.02+0.82+2.02 +3.02=4.15mil 内层焊环（相对于钻孔）单边要求4.15mil以上 适用范围：采用MASS-LAM的高多层板 外层图形对位精度 机械钻孔对位精度：±2.0mil 外层曝光机对位精度：±0.6mil 菲林涨缩变化：±2.0mil 外层图形对位精度： 2.02 + 0.62 +2.02 =2.89mil 外层焊环（相对于钻孔）单边要求2.89mil以上 适用范围：所有板件 激光钻孔对位精度 激光钻孔对位精度 激光钻孔对位精度 激光钻孔对位精度 机械钻孔对位精度：±2.0mil 外层曝光机对位精度：±0.6mil 菲林涨缩变化：±1.5mil 外层曝光机对位精度：±0.6mil 菲林涨缩变化：±1.5mil 外层图形对位精度： 2.02 + 0.62 + 1.52 +0.62 +1.52 =3.04mil 外层连接盘（Capture Pad）单边要求3.04mil以上 适用范围：BUM板件 感光阻焊对位精度 曝光机对位精度：±0.8mil 感光阻焊菲林涨缩变化：±2.0mi 感光阻焊对位精度： 0.82 +2.02 =2.15mil 绿油窗（相对于完成后的外层线路）单边要求2.15mil以上 适用范围：所有板件 激光直接钻铜皮对位方式及精度 激光直接钻铜皮—Copper Direct 对位方式：CCD镜头调整对位 标靶数：4个，位于次外层，外层铜皮由激光直接打掉 钻孔方式：两面分别钻孔 激光直接钻铜皮对位方式及精度 激光直接钻铜皮对位精度：±0.6mil 钻孔时直接对准内层Pad，因此与传统激光钻孔相比，对位精度有明显提高。 4次积层对位方式及精度 对位方式： 采用图形对位，标靶图形位于次外层。 与激光直接钻铜皮的对位方式类似，区别在于标靶处的外层铜皮以图形转移的方式提前蚀刻掉。 4次积层对位方式及精度 曝光机对位精度：±0.6mil 菲林涨缩变化：±1.5mil 激光钻孔位置精度：±0.6mil 激光钻孔对位精度： 0.62 + 1.52 +0.62