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第六章热辐射探测热敏电阻和热电偶热电堆
5.2 热敏电阻 1. 热敏电阻特点及分类 热敏电阻:依据某些材料吸收入射辐射产生升温而引起电阻改变。相对于一般的金属电阻,热敏电阻具备如下特点: ①热敏电阻的温度系数大,灵敏度高,热敏电阻的温度系数常比一般金属电阻大10~100倍。 ②结构简单,体积小。最小的珠状热敏电阻其直径仅为 0.2mm,可以测量近似几何点的温度。 ③电阻率高,热惯性小,适宜做动态测量。 ④阻值与温度的变化关系呈非线性。 ⑤稳定性好。商品化产品已有30多年历史,加之近年在材料与工艺上不断得到改进。据报道,在0.01℃的小温度范围内,其稳定性可达0.0002℃的精度。 (a)热敏电阻的特点 多数半导体热敏电阻具有负的温度系数,即当温度升高时,其电阻值下降,同时灵敏度也下降。由于这个原因,限制了它在高温情况下的使用。 半导体材料:本征吸收和杂质吸收是直接产生光生载流子。晶格吸收和自由电子吸收等:不直接产生载流子,将辐射能不同程度地转变为热能,引起晶格振动的加剧,温度上升。 热敏电阻的种类很多,分类方法也不相同。 热敏电阻主要有:半导体材料和金属材料。 金属材料:外层自由电子密度很大,光作用引起的自由电子密度相对变化可忽略不计。相反,吸收光以后,使晶格振动加剧,妨碍了自由电子作定向运动。因此,由金属材料组成的热敏电阻具有正温度系数。即当温度升高时,其电阻值上升。 金属材料热敏电阻耐高温,多用于温度的模拟测量。 (b)热敏电阻的分类 图5-1所示为半导体材料和金属材料(白金)的温度特性曲线。 白金的电阻温度系数为正值,大约为0.37%左右;半导体材料热敏电阻的温度系数为负值,大约为-3%~-6%,约为白金的10倍以上。 热敏电阻探测器常用半导体材料制作而很少采用贵重的金属。 将金属氧化物(如铜的氧化物,锰-镍-钴的氧化物)的粉末用黏合剂黏合后,涂敷在瓷管或玻璃上烘干,即构成半导体材料的热敏电阻。 按热敏电阻的阻值与温度关系 这一重要特性。 热敏电阻可分为: (1)正温度系数热敏电阻器(PTC) 电阻值随温度升高而增大的电阻器, 简称PTC热敏阻器。它的主要材料是 掺杂的BaTiO3半导体陶瓷。 (2)负温度系数热敏电阻器(NTC) 电阻值随温度升高而下降的热敏电阻器简称NTC热敏电阻器。它的材料主要是一些过渡金属氧化物半导体陶瓷。 (3)突变型负温度系数热敏电阻器(CTR) 该类电阻器的电阻值在某特定温度范围内随温度升高而降低3~4个数量级,即具有很大负温度系数。其主要材料是VO2并添加一些金属氧化物。 1 2 3 4 铂丝 40 60 120 160 0 100 101 102 103 104 105 106 RT/Ω 温度T/oC 根据不同的要求,可以把热敏电阻做成不同的形状,典型结构如图5-3所示。 由热敏材料制成的厚度为0.01mm左右的薄片电阻(因为在相同的入射辐射下得到较大的温升)粘合在导热能力高的绝缘衬底上,电阻体两端蒸发金属电极以便与外电路连接,再把衬底同一个热容很大、导热性能良好的金属相连构成热敏电阻。 2.热敏电阻的结构 3. 热敏电阻的特性参数 热敏电阻探测器的主要参数有: (1)电阻-温度特性 热敏电阻的阻温特性是指实际阻值与电阻体温度之间的依赖关系,这是它的基本特性之一。 热敏电阻器的实际阻值RT与其自身温度T的关系有正温度系数与负温度系数两种,分别表示为: ①???? 正温度系数的热敏电阻 ②???? 负温度系数的热敏电阻 为了使用方便,常取环境温度为25℃作为参考温度(即T0=25℃),则NTC热敏电阻器的电阻—温度关系式: RT/R25——T关系如右图。 0 25 50 75 100 125 0.5 1 1.5 2 2.5 3 3.5 (25oC,1) RT / RT0--T特性曲线 RT/R25 T 由热敏电阻的阻值公式可分别求出正、负温度系数的热敏电阻的温度系数aT 。 aT表示温度变化1℃时,热敏电阻实际阻值的相对变化为 式中,aT和RT为对应于温度T(K)时的热电阻的温度系数和阻值。 对于正温度系数的热敏电阻温度系数为 aT = A 对于负温度系数的热敏电阻温度系数为 (2)热敏电阻阻值变化量 已知热敏电阻温度系数aT后,当热敏电阻接收入射辐射后温度变化△T,则阻值变化量为 ΔRT = RT aTΔT 式中,RT为温度T时的电阻值,上式只有在△T不大的条件下才能成立。 (3)热
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