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第章 半导体存储器和可编程逻辑器件
一、现场可编程门阵列FPGA结构 FPGA的编程单元是基于静态存储器(SRAM)结构,从理论上讲,具有无限次重复编程的能力。 下面介绍XILINX公司的XC4000E系列芯片,见下图: 可配置逻辑 模块CLB 输入/输出 模块I/OB 可编程连 线PI 编程开关 矩阵PSM * 二、现场可编程门阵列FPGA的特点 (一)SRAM结构:可以无限次编程,但它属于易失性元件,掉电后芯片内信息丢失。通电之后,要为FPGA重新配置逻辑,FPGA配置方式有七种。 (二)内部连线结构:HDPLD的信号汇总于编程内连矩阵,然后分配到各个宏单元。它的信号通路固定,系统速度可以预测。而FPGA的内连线是分布在CLB周围,而且编程的种类和编程点很多,布线相当灵活,其在系统速度方面低于HDPLD的速度。 (三)芯片逻辑利用率:由于FPGA的CLB规模小,可分为两个独立的电路,又有丰富的连线,所以系统综合时可进行充分的优化,以达到逻辑最高的利用。 (四)芯片功耗:高密度可编程逻辑器件HDPLD的功耗一般在0.5~2.5W之间,而FPGA芯片功耗0.25~5mW之间,静态时几乎没有功耗,所以称FPGA为零功耗器件。 * * * 。 * 此处说明电压电流等为什麽用相量形式. * 图中看出,谐波次数越高,幅值分量越小,对原波形的贡献越小,所以在一定条件下可忽略高次谐波。 * 放大电路存在电抗元件,如电容、电感。因此输入信号的频率不同,电路的输出响应也不同。 (2)基本门电路的表示方式 L=A?B?C 与门 或门 A B C D L A B C L L=A+B+C+D A B C ≥1 L D * 三态输出缓冲器 输出恒等于0的与门 输出为1的与门 输入缓冲器 * (3)简单的PROM电路图,右图是左图的简化形式。 实现的函数为: 固定连接点 (与) 编程连接点 (或) * 6.2.2 PLD的分类 PROM PLA PAL GAL 低密度可编程逻辑器件 (LDPLD) EPLD CPLD FPGA 高密度可编程逻辑器件 (HDPLD) 可编程逻辑器件 (PLD) (1)按集成密度划分为 * (2)按结构特点划分 简单PLD (PAL,GAL) 复杂的可编程器件(CPLD) : CPLD的代表芯片如:Altera的MAX系列 现场可编程门阵列(FPGA) * PLD中的三种与、或阵列 与阵列、或阵列均可编程(PLA) 与阵列固定,或阵 列可编程(PROM) 与阵列可编程,或阵列固定(PAL和GAL等) (3)按PLD中的与、或阵列是否编程分 * (4)PLD 实现组合逻辑电路 例1 由PLA构成的逻辑电路如图所示,试写出该电路的逻辑表达式,并确定其逻辑功能。 写出该电路的逻辑表达式: * AnBnCn AnBn AnCn BnCn 全加器 AnBnCn AnBnCn AnBnCn * 例2 试写出该电路的逻辑表达式。 * 用PLD实现逻辑电路的方法与过程 用可编程逻辑器件设计电路需要相应的开发软件平台和编程器,可编程逻辑器件开发软件和相应的编程器多种多样。 可编程逻辑器件设计电路过程如下图所示。 电 路方 设案 计 设 计 输 入 优 化 电 路 选 择 器 件 编 程 器时 件序 功检 能查 特别是一些较高级的软件平台,一个系统除了方案设计和输入电路外,其它功能都可用编程软件自动完成。 * 例3: 试用PLA实现四位自然二进制码转换成四位格雷码。 (1)设四位自然二进制码为B3B2B1B0,四位格雷码为G3G2G1G0,其对应的真值表如下表所示。 N B3 B2 B1 B0 G3 G2 G1 G0 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 0 0 0 0 0 0 0 1 0 0 1 0 0 0 1 1 0 1 0 0 0 1 0 1 0 1 1 0 0 1 1 1 1 0 0 0 1 0 0 1 1 0 1 0 1 0 1 1 1 1 0 0 1 1 0 1 1 1 1 0 1 1 1 1 0 0 0 0 0 0 0 1 0 0 1 1 0 0 1 0 0 1 1 0 0 1 1 1 0 1 0 1 0 1 0 0 1 1 0
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