Glass-CTP制程简介.pptVIP

Content 切割制程 FOG制程 Lamination制程 切割制程分類 The End HTH 通過CCD 對位Mark,利用OCA的粘性將CG和SG做貼合. 主要製程條件:貼合壓力,真空值,下壓速度,貼合時間 影響因素:貼合平行度,貼合高度,待HTH靜置時間,貼合Stage材質,Ink 厚度 制程管控點:貼附偏移SPC,氣泡,異物 Lamination制程 SG上料區域和下空Tray區域 STH貼合區域 HTH貼合區域 INS 外觀檢查,重點檢查刮傷,髒污,偏移,貼附氣泡,缺邊角. Lamination制程 主要製程條件:檢驗照度,檢驗角度和距離,檢驗工具 影響因素:人員熟練度 制程管控點:誤判率,檢出率,Gauge RR A/C 利用適當溫度和壓力,將一些貼合氣泡分解成小氣泡,溶解到OCA膠中. Lamination制程 主要製程條件:溫度,壓力,時間, 影響因素:產品堆疊方式,多次脫泡效果疊加 制程管控點:無法脫掉的超規氣泡比率 Lamination制程 Final Test 1.調取FT站靈敏度Spec. 2.透過FPC Lead檢測Sensor Glass是否有線路Open或Short. Lamination制程 Final Visual Inspect TP外觀檢查,擦拭清潔和換出貨保護膜 主要製程條件:檢驗照度,檢驗角度和距離,檢驗工具 影響因素:人員熟練度,擦拭溶劑,保護膜品質,HTH後靜置時間. 制程管控點:誤判率,檢出率,Gauge RR,貼膜精度 Lamination制程 Final Visual Inspect 主要不良現象如下: 缺角 異物1 異物2 刮傷 漏光 髒污 氣泡1 氣泡2 Inno Lux 刀輪切割(Wheel Cut) 雷射切割(Laser Cut) 直線切割 異形切割 ST VI 磨邊 切割 清洗 切割流程 切割制程 刀輪切割製程 利用鑽石刀輪的超高硬度在適當的壓力下切割和裂片Sensor Class,將Cut 切成Chip 玻璃 刀輪 主要製程條件: 刀輪速度 刀輪壓力 影響因素: 刀輪下壓量,刀輪類型(材質,角度,內外直徑),刀輪磨損程度 制程管控點: 切割精度SPC, Surface Crack, Median Crack(切割断面) 目前CTP採用APIO A Type刀輪. D H T 1.現行使用之刀輪種類 : 切割制程 1-1. Normal 刀輪 1. Normal刀輪切裂時, 常需搭配裂片製程 2. 刀壓越大, 外徑越小, 角度越小, Median Crack越深 3. 玻璃越薄時, 刀輪角度與外徑越小越適用 角度 外徑 (mm) 切割制程 1-2. (Micro) Penett 刀輪 1. Penett刀輪, 可產生較深的有效Median Crack, 因此常可省去裂片製程 2. Penett刀輪的鋸齒狀設計, 會產生較差的Surface Crack, 因此要求破裂 強度時, 可採用齒數較多的型號 3. 玻璃越薄時, 刀輪角度越小與齒數越多越適用 (D: 2.0, T: 0.65, H: 0.8 mm) 切割制程 1-3. APIO刀輪 (All Purpose In One) 1. APIO為較新開發出的刀輪, 期望具備Normal刀輪較佳的Surface Crack, 同時像Penett刀輪無須裂片製程 2. 玻璃厚度? 0.4 mm時, 常還是需要裂片製程 Type A: 適用在FPD用的Cell基板 Type B: 適用在單板玻璃 Type C: 適用在FPD用的Cell基板, 可提升邊緣強度 (外形更接近Normal刀輪) 切割制程 1-4. 刀輪類型切割效果比對 切割制程 異形切裂製程 1. 利用刀軸不固定, 可360度旋轉的方式, 達到 異形切裂製程 2. 刀輪同一般切裂製程所使用的, 並無特殊需求 3. 良率考量, 建議Stick=Chip生產模式, 且不建議Side by Side 建議排版方式 一般切裂 Stage, 刀軸分開動 異形切裂 Stage, 刀軸一起動 2.8’’ Demo品 切割制程 雷射切割製程 1. 刀輪先在邊緣形成Crack, 再利用雷射與冷卻系統, 進行熱脹冷縮的 Thermal Stress效應, 使Crack成長 2. 玻璃的熱膨脹係數越高, 越適合雷射切割製程 (Soda-Lime-Silica較適合) Initial Crack刀輪 CO2 Laser, ?=10.6 um 二流體 (水+空氣) MDI Tensile Stress Compressive Stress Cooling System Laser S