第九章 功率半导体发光二极管芯片技术规范.pdf

功率发光二极管芯片技术规范 中国电子科技集团公司第十三研究所 崔 波 2007-6-12 目 录 一、任务来源 二、编制依据 三、编制原则 四、规范包括的主要内容 五、编制过程 2007-6-12 一、任务来源 研究开发高效节能、长寿命的半导体照明产 品是《国家中长期科学和技术发展规划纲要 （2006-2020年）》工业节能优先主题的重要内 容。“半导体照明工程”项目在“十一五”的战略目 标是：通过自主创新，突破白光照明部分核心专 利，解决半导体照明市场急需的产业化关键技 术，建立完善的技术创新体系与特色产业集群， 完善半导体照明产业链，形成我国具有国际竞争 力的半导体照明新兴产业。 2007-6-12 • 国家科技部正在组织实施我国半导体照明工程 计划，与人类生活息息相关的照明产业正在发 生着重大变 革，半导体照明灯正在逐步取代传 统的白炽灯。功率型LED作为光源已开始用于 汽车、城市夜景和特种照明等领域。 • 由于芯片产品处于整个产业链的源头，所以芯 片技术规范在半导体照明的技术标准体系中占 有重要的作用。 • 在技术规范中体现了照明用LED芯片的特点和 特殊要求，规定了与应用有关的特性和要求， 以指导和规范研制、生产、检验、使用和销 售，为国家半导体照明工程起到基础标准的支 撑作用。 2007-6-12 二、编制依据 1、MIL-PRF-19500M 附录G 半导体器件通用规范中的分立器件芯片的批接收 2、SJ/T 10416－1993 半导体分立器件芯片总规范 3 、IEC 62258-1 （2005.8) 半导体芯片 第1部分：销售和使用要求 4、 IEC 62258-2 （2005.6) 半导体芯片 第2部分：数据交换格式 5、 IEC 62258-3 （2005.6) 半导体芯片 第3部分：传递、包装和贮存良好操作规范的建议 6、GJB2438A－2002 混合集成电路通用规范中对芯片的评价 7、Q/AT 21001-2005 半导体分立器件芯片通用规范 2007-6-12 三、编制原则 1、对产品的光电性能和质量要求加以规定，而对实现这些要求的工 艺方法和组装芯片的封装程序不进行规定，避免标准的规定阻碍 技术的发展和进步。 2、由于芯片的特点，大部分检验和试验项目只有在封装后才能进 行，抽样参考了SJ/T 10416－1993 《半导体分立器件芯片总规 范》、美军标MIL-PRF-19500M 附录G中对芯片进行封装后评价 和GJB2438A－2002 《混合集成电路通用规范》中对芯片评价的 抽样数。 3 、根据LED芯片的特点，编制了附录A芯片目检的要求。 2007-6-12 四、功率发光二极管芯片技术规范的主要内容 • 范围、引用文件、术语、要求、质量保证规定、交货 准备、说明事项 • 要求中包括了对材料、设计、结构、工艺以及标志的 要求，质量保证规定中包括了筛选、鉴定检验和质量一致 性检验的项目、抽样方案和合格