无引线QFN、DFN封装技术试验与研究.pdfVIP

The experiment and research of leadless QFN,DFN packaging technology A Dissertation Submitted for the Degree of Master Candidate：Yao Hua Supervisor：Prof. Ma Ronggui Chang’an University, Xi’an, China 摘 要 本文从微电子产业对国家发展、民族振兴的重要性进行剖析，分别从技术推动、市 场牵引两个方面，阐述了集成电路封装行业的发展趋势以及无引线 QFN、DFN 封装的 国内外发展现状。为加快推进我国 QFN、DFN 封装技术进一步发展，项目组利用民用 集成电路封装生产线工艺技术平台，通过前期调研，分析 QFN、DFN 封装加工流程， 确定了加工过程中关键工艺技术。对无引线 QFN、DFN 封装中的超薄减薄技术、贴膜 载带粘片技术、软载体键合工艺、超薄塑封体防翘曲及离层工艺等关键技术自主研发攻 关。通过原因分析、制定试验方案、工艺验证等多个步骤，详细论证了单项工艺过程、 参数选用、材料选用等多方面因素。从而有效降低了超薄晶圆裂片的发生、降低了晶圆 背面粗糙度、防止粘片过程中薄芯片裂片及翻胶现象、解决了软载体键合过程中第二焊 点虚焊问题、以及超薄塑封体的翘曲、离层问题。充分掌握了无引线封装过程中的关键 技术，形成了系统的 QFN、DFN 封装工艺技术支撑性文件，完成了实物样品的加工与 可靠性试验验证。通过本课题的研究，将为后续无引线封装产业化项目的实施提供技术 支撑，对提高我国封装技术水平，加速推进中低端产品向中高端产品转变进程，满足日 益增长的市场发展需求，改善国内半导体产业结构等均具有重要的意义。 关键词：封装，QFN/DFN，减薄，虚焊，翘曲 i Abstract This thesis presents an analysis of the significance and impact of microelectronic industry upon the development of the nation. It describes the recent advances in the underlying techniques and market drives, in terms of the state-of-the-art in VLSI package and leadless QFN and DFN. In order to expedite the technology for the QFN and DFN package in our country, and to be in cooperation with the craft projects in the workplace, this work makes use of the techniques for civil VLSI package production lines within company. Also, through initial investigation, it examines the process of the QFN and DFN package and decides on the key means for the operation process. It proposes implementation methods for the ultra-thin thinning technology, thin film technology, soft carrier bonding process, warping protection inultra-thin plastic sealed body, andabscission process for leadless QFN and DFN package.