直接敷铜.PDFVIP

第 卷 第 期 无 机 材 料 学 报 , ’ 年 月 文章编号 一 一 一 直接敷铜 陶瓷基板 的界面产物研 究 方 志远 , 陈 虎 , 周 和平 清华大 学材 料 科 学与 工 程 系新 型 陶瓷 与精 细 工 艺 国 家重 点 实验 室 , 北 京 摘 要 直接敷铜 基板 已被广泛应用 于大功率场合 本文通过 箔表面预氧化生成 一 的方法 引入氧 , 在 箔和 基板界面 上所产生 的 共 晶液体促进 了二者 的牢 固结合 流 动氮气氛 下保温 , 观察到 了 明显 的界面产物层 和 的分 析表 明, 界面 产物相为 关 键 词 直接敷铜法 预氧化 界面产物 中图分类号 文献标识码 引言 、 近年来 , 功率模块 , 尤 其是大功率 超 大功率模块 用基板 的应 用 前景 日趋 广 阔 功率模 块制造 的关键技术 问题 是如何在 片式 陶瓷基板上接合上 一 层 具有 一定厚度 的, 粘 结力 强 、 热 匹配性 能好 、 导 电性高 的金属 然后 , 按用途设计 并采 用 一 定 的工 艺手段和 流程 获得 金属 · 导体 电路 这种金属 陶瓷接合基板 的主要 特征为高绝缘耐 压 , 可耐 的高压 载 流 能 · 力 强 , 可达几 百安 热导率高 直接敷铜 法 , 简称 法 是 一 目前最经 常采用 的大功 率模块用 陶瓷基板 的制造方法 从 富铜侧 的 二 元相 图 可 以 看 出, 在氧含量 为 或 处 , 存在 一个 一 的共 晶温度 点 “ , 此 时所 产生 的共 晶液体对于 金属 铜 箔和 陶瓷基 板都 能很 好地 润 湿 冷 却到 室 温 固化 后 , 就 能在 二 者之 间形 成牢 固 的结合 方 法 的最 大优 点是金属 一 陶瓷 界 面 上 不 存在较 厚 的 过渡层 界面 良好 的 电导性 能使之 能应用 于 高频场合 , 而 良好 的热 导