第四章特种陶瓷后续加工.PDF

第四章第四章特种陶瓷后续加工特种陶瓷后续加工 第第44章章 特种陶瓷后续加工特种陶瓷后续加工 4.1 后续加后续加工的的必要性与特殊性要性与特殊性 4.2 冷加工：机械加工、高压磨料水加工、超声 波加工、粘弹性流动加工、超光滑表面抛光技术 等。 4.3 热加工：放电加工、激光加工、复合加工。 44.44 表面金属化表面金属化 4.5 封接 陶瓷都有尺寸和表面精度要求，但由于烧结收缩率大，无 法保证烧结后瓷体尺寸的精确度，因此烧结后需要再加工； 特种陶瓷制品的后续加工已成为特种陶瓷制造技术中不可特种陶瓷制品的后续加工已成为特种陶瓷制造技术中不可 缺少的重要环节。 陶瓷的后续加工是以加工点部位的材料微观变形或去除作陶瓷的后续加工是以加工点部位的材料微观变形或去除作 用的积累方式进行的。随着加工量(加工屑的大小)与被加 工材料的不均匀度材料的不均匀度((材料内部缺陷或加材料内部缺陷或加工时引起的缺陷时引起的缺陷))之之 间的关系不同，其加工原理也不同。 陶瓷的后续加工方法，根据制品性能要求的不同、工艺不 同有很多的方法，一般还是以机械加工为主。 第一节概述 特种陶瓷后续加工的特点： （1）陶瓷被为硬脆材料：硬度大、强度高是陶瓷材 料的一个优点，然而又成为陶瓷材料后续加工的一 大难题。 （2 ）陶瓷材料导电性低、化学稳定性高。因此，在 进行后续加工时必须考虑陶瓷材料的这些特点，一 般不能使用电加工或者化学刻蚀。 陶瓷的精加工，依加工能量方式的不同可归纳如下： 分类方式 加工方法 磨削 珩磨珩磨 固结磨料加工 超精加工 纱布砂纸加工 磨料加工磨料加工 研磨 机械 超声波加工 悬浮磨料加工 抛光抛光 滚筒抛光 切削加工 刀具加工刀具加工 切割切割 蚀刻 化学 化学研磨 化学抛光化学抛光 光化学 光刻 电解研磨 电化学电化学 电解抛光电解抛光