陶瓷显微结构及性能的影响.PDFVIP

第 卷 第 期 无 机 材 料 学 报 年 月 人 文 章编号 一 一 一 一 添加剂对 陶瓷显微结构及 性 能 的影 响 黄小 丽 , 马 庆 智 , 李 发 , 刘 慧卿 北 京 信 息工 程 学院 , 北 京 北 京 真 空 电子 技 术研 究所 , 北 京 摘 要 研 究 了掺杂 一 热 压烧 结和 常压烧 结 陶瓷 的性 能和 显 微 结构 结 果表 , 明 热 压 烧 结 陶瓷 的第二 相 为 一 , 常压烧 结 陶瓷 的第二 相 为 一 和 热压烧结 的第二相 体积 百分数和 晶格氧含量均低 于 常压烧结 热压烧 结 陶瓷 的微观结构 良好 , 其热 导率达 到 从 丫价 关 键 词 氮化铝 氧化钙 一 氧化忆 显微结构 热导率 中图分类号 文献标识码 引言 陶瓷具有高热 导 率 其理 论值可达 、 低 介 电常数 、 优 良的 电绝 缘性 以及 与 硅相 匹配 的热 膨胀 系数和 无 毒等优 点 , 被 认 为是 新一代 的 电子 封装 材 料 , 因而 有 必 要 · 进 行 系统 的研 究 大量 的实验表 明加入 适 当 的添 加剂 如