RF射频PCB设计.docVIP

二,射频( RF ) PCB LAYOUT设计部分 主讲:黄立山 SEE 2004.04.19 现代通讯发展以及改善人类的生活便利性等需要,人们已经离不开无线通讯产品及相关设备.一轮蓝牙设备、无绳电话、蜂窝电话、、、需求高潮正促使电子工程师越来越关注RF电路设计。、、 再举一个给大家容易理解的例子: 长度为1.5cm的trace ( 铜皮导线)在不同的频率下工作其呈现很的差异了性.如图1-2 所示的电路. 该电路由内阻为Rg的正弦电压源Vg通1.5mm长的trace线与负载电阻RL连接组成.并假定导线方向与Z轴的方向一致,且它们的电阻可忽略.假如振荡器的频率是1MHZ,即其波长是94.86m.连接信号源和负载的1.5cm长的导线,在如此小的尺度内感受电压变化是不明显的. 而当频率提高到10GHZ时情况就明显不同了,此时波长降低到0.949cm,近似为导线长度的2/3,如果沿1.5cm长的导线AB测量电压,确定信号相位参考点所在位置是重要的.A点和B点电压沿Z轴测量结果如图1-3. 这时导线要作为传输微带线处理.当频率高到必须考虑电压和电流的空间特性时,基尔霍夫电路定律不能真接应用了.应该应用传输线理论( La= 波长/10). 传输的特性阻抗由线路的尺寸( W和H)和介电常数来决定.而其特性阻抗会影响传输损耗、、 上述长论其目的是为讲明射频(RF)电路板设计射频RF布局概念 RF设计布局原则 1. 尽可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来，简单地说，就是让高功率RF发射电路远离低功率RF接收电路。如PCB板上有很多空间，那么很容易地做到这一点，但通常元器件很多，PCB空间较小，因而这通常是不可能的。你可以把他们放在PCB板的两面.让它们 2. 确保PCB板上高功率区至少有一整块地，最好上面没有过孔，当然，铜皮越多越好。RF输通常需要远离RF输 4.敏感的模拟信号应该尽可能远离高速数字信号和RF信号。 其合理布局应为图 ( 1-5 ) 而不合理的布局,极容易造成前后级间耦合,产生寄生振荡式自激等. 图( 1-6 )所示 上原理图,layout时在安置线圈时要将输入和输出线圈、级与级之间的线图互相垂直以减小因电磁耦合产生的寄生振荡的可能性.如图 ( 1-7 ) L1、L4 ,L2、L5,L3、L4,L5、L6 要互成直角. 二 )、如何进行分区设计分区可以分为物理分区和电分区。物理分区主要涉器件布局、朝向和屏蔽等问题；电分区可分为走线、、敏感电路和信号以及接地等的分区。1)物理分区问题元器件布局设计的关键，首先固定位于RF路径上的元器件，并调整其朝向以将RF路径的长度减到最小，使输入远离输出，并尽可能远地分离高功率电路和低功率电路。是将主接地面(主地)安排在表层下的第二层，并尽可能将RF线走在表层上。将RF路径上的过孔尺寸减到最小不仅可以减少路径电感，而且还可以减少主地上的虚焊点，并可减少RF能量泄漏到层叠板内其他区域的机会。 在物理空间上，像多级放大器这样的线性电路通常足以将多个RF区之间相互隔离开来，但是双工器、混频器和中频放大器/混频器总是有多个RF/IF信号相互干扰，因此必须小心地将这一影响减到最小。RF与IF走线应尽可能走十字交叉，并尽可能在它们之间隔一块地。可以将LN放在PCB板的某一面，而HPA放在另一面，并最终通过双工器把它们在同一面上连接到RF天线上。确保VIA不会把RF能量从板的一面传递到另一面，在两面都使用盲孔。通过将VIA安排在PCB板两面都不受RF干扰的区域来将VIA的不利影响减到最小。此外，恰当和有效的电源去耦也非常重要。许多线路的对电源的噪音非常敏感，通常每都需要采用高达四个电容和一个隔离电感来确保滤除所有的电源噪音(见图1)。 其实这些去耦元件的物理位置关键这重要元件的布局原则是：C7、要尽可能靠近L接地 另外有的RF集成电路或放大器常常带有一个开漏极输出，因此需要一个上拉电感来提供一个高阻抗RF负载和一个低阻抗直流电源，同样的原则也适用于对这一电感端的电源进行去耦。有些芯片需要多个电源才能工作，因此你可能需要两到三套电容和电感来分别对它们进行去耦处理.记住电感极少并行靠在一起，因为这将形成一个空芯变压器并相互感应产生干扰信号，因此它们之间的距离至少要相当于其中一个器件的高度，或者成直角排列以将其互感减到最小。电气分区问题电气分区大体上与物理分区相同，但还包含一些其它因素。部分采用不同工作电压这意需要运行多种电源，而这给隔离带来了更多的问题。电源通常进行去耦处理以滤除任何