复合造孔技术制备超低密度多孔金块材.pdfVIP

王 勋 等 ：复合造孔技术制备超低密度 多孔金块材 复合造孔技术制备超低密度多孑L金块材 王 勋 ，连利仙 ，刘 颖 ，孔清泉 ，田 虎 ，唐 颖 (1．四川大学 材料科学与工程学院，四川 成都 610065； 2．先进特种材料及制备加工技术教育部重点实验室 ，四川 成都 610065) 摘 要 ： 以超细球形 Al粉为模板 ，通过化学镀在其 孔材料的制备要求。 表面包覆镀 Au，制备 出Al／Au核壳结构的复合粉末， 本文以超细球形 Al粉为模板 ，采用化学镀技术在 利用放 电等 离子烧结 (SPS)技术使镀 Au层与基体铝 其表面包覆镀 Au，得到Al／Au复合粉体，再利用 SPS 粉表层实现合金化 ，并制备 出具有 AI／Al—Au合金核 烧结技术制备出前驱体块体，随后通过两步 自由腐蚀 壳结构的前驱体块材，随后采用两步法腐蚀除去核壳 法制备出具有超低密度 的多孔金块体 ，探索将模板法 结构中的Al核并在其表层 实现选择性地除去 Al～Au 和去合金化法有效结合 的复合造孔新技术 ，为超低密 合金层 中Al的去合金化反应 ，得到 多孔金块材 。利用 度多孔金属的制备及应用提供一条新的途径 。 XRD、SEM 、EDS研 究了镀覆工艺对 Al粉模板表 面镀 Au效果的影响及烧结、腐蚀过程中物相及化学成分的 2 实 验 变化规律。结果表明，活化处理扣还原剂种类对 Al粉 2．1 块体多孔金的制备 表面的镀覆效果有重要影响，制备 的块体多孔金 由纳 2．1．1 A1／Au复合粉体的制备 米级孔径 (80～ 120nm)和微米级孔径 (1～10t~m)两级 本文以超细球形 Al粉为模板，粒径为 1～10z／m， 孔径结构构成 ，微 观组织结构均 匀，密度低达 0．39g／ 纯度为 99．5 ，在乙醇溶液 中超声分散后加入一定量 cm 。， 孔 隙率为 98 。 的活化液，活化 5min后离心并充分清洗 ，将活化后的 关键词l 模板 ；去合金化 ；超低 密度；多孔金 ；复合造 Al粉放入配置好的化学镀金液 ，室温下通氩气作为保 孔 护气氛，添加对应量的还原剂后控制搅拌速率，镀覆时 中图分类号： TG146．31 文献标识码 ：A 间为 1～3h。镀覆结束后离心并充分清洗后放人真空 文章编号 i1001—97312【012)增刊 I一0141—04 干燥箱中烘干。通过调节 Al粉及化学镀金液 中Au 1 引 言 盐的含量 ，可以制得具有不同Au含量 的A1／Au复合 粉体。 多孔金属材料相对于致密块体金属具有高孔隙 2．1．2 前驱体块材的制备 度 、高比表面积 、高光学吸收系数、高电阻率 、绝热和化 取一定量 Al／Au复合粉体，放入石墨模具 中，在 学稳定性优 良等独特的理化及力学性能，在催化、过 SPS-1050放电等离子烧结系统 中进行烧结 ，升温速率 滤 、热交换、传感器 、光学材料和吸光吸波材料等_1方 为 100℃／min，在 430℃烧结 5min后随炉冷却至室温 ， 面具有巨大的应用前景。在激光惯性约束聚变 (ICF)