甲基苯基硅树脂的合成工艺研究介绍.PDFVIP

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  • 2017-06-28 发布于四川
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甲基苯基硅树脂的合成工艺研究介绍.PDF

甲基苯基硅树脂的合成工艺研究介绍

16 彭华龙等:甲基苯基硅树脂的合成工艺研究 绝缘材料 2011,44(4) 甲基苯基硅树脂的合成工艺研究 彭华龙,尤小姿,徐晓明,邱本陆,邵月刚 (浙江新安化工集团股份有限公司,浙江 建德 311600) 摘要:利用甲基氯硅烷和苯基氯硅烷单体水解、浓缩和缩聚三步法合成甲基苯基硅树脂,并对水解温度和搅拌 速度对硅树脂水解反应的影响及催化剂种类和用量对硅树脂性能的影响进行了研究。结果表明:随着水解温 度的降低和搅拌速率的加快,甲基苯基硅树脂的产率有所提高;溶剂 /水的配比为 1:3时硅树脂的热性能和 电性能最佳 ;催化剂用量为3.5%时,硅树脂缩聚反应的操作时间最佳;当固化剂A用量为0.5%时,硅树脂 的固化速度较快,成膜后的弹性 良好。 关键词:有机硅;苯基硅树脂;氯硅烷;缩聚 中图分类号:TM215 文献标志码:A 文章编号:1009—9239(2011)04—0016—04 Synthesis Process ofM ethylphenylSilicone Resin PengHualong,YouXiaozi,XuXiaoming,Qiu Benlu,ShaoYuegang (Zh~iang Wynca ChemicalGroup Co.,Ltd.,Jiande11600,China) Abstract:A methylphenylsilicone resin wassynthesized through hydrolysis,concentration and con- densation of methyl—chclorosilane and phenyl—chlorosilane.The effect of temperature and stirring speed on the hydrolysis reaction and the effectofcatalystand contenton the performance ofthe silicone resin were investigated.The results show thatthe yield ofthe resin increases with the drop ofhydrolysis temperature and the speeding up ofstirring.The heat—resistance and electrical propertiesof the silicone resin attain optimum as the ratio between solvent and water iS 1:3. When thecontentofcatalystis3.5%.the operation time ofcondensation is optimum .Thecuring rate and elasticity ofthe resin issuperior when the amountofcuring agentA is0.5%. Key words:organosilicon;phenylsilicone;chlorosilane;polycondensation 1 前 言 树脂,广泛用作耐高温绝缘漆、耐高温涂料、耐高温 有机硅高分子是分子结构中含有元素硅、且硅 粘合剂、耐高温模塑封装料、烧蚀材料、梯形聚合物 原子上连接有机基的聚合物 。以重复的S._O键为 及硅树脂微粉等产品,是当前硅树脂中用量最大及 主链、硅原子上连接有机基的聚硅氧烷则是有机硅 应用最广的一个品种 [11o 高分子的主要结构形式。通常分子中硅原子上含有 甲基苯基硅树脂具有许多独特的优异性能,世 3个及以上可水解官能团的有机硅高分子材料称为 界各国都相继投入大量的人力和物力开发这种新型 有机硅树脂 。有机硅树脂是一类具有高度交联结构 材料。表 1列出了国内外生产的甲基苯基硅树脂

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