bga焊点的失效分析及热应力模拟 - 技术邻.pdfVIP

下载本文档

28
0
约3.16万字
约 17页
2017-09-03 发布于天津
举报
版权申诉

bga焊点的失效分析及热应力模拟 - 技术邻.pdf

1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

bga焊点的失效分析及热应力模拟 - 技术邻

-aj-靠性与质量控制 BGA焊点的失效分析及热应力模拟任辉杨邦朝苏宏顾永莲蒋明 (电子科技大学，成都610054) Grid 摘要：焊点可靠性问题是发展球栅阵列(BallArray，BGA)技术需解决的关键问题。本论文采用立体显微镜检查、x—ray检查、金相切片分析、SEM、EDX等方法详细分析了失效BGA 焊点的微结构、裂纹情况、金属间化合物、及空洞对可靠性的影响，得出引起焊点失效的主要原因。在此基础上，采用ANSYS有限元软件，模拟分析了热载荷作用下CBGA焊点的三维应力应变行为。研究了影响焊点(鼓形、柱形)热应力应变分布的几个因素(半径、高度、间距)，为在实际焊接过程中，对从焊点形态的角度控制焊点质量提供了理论依据。同时还研究了两种典型无作了分析比较。得出Sn95．5／A93．8／Cu0．7焊点的vonmises等效应力应变最大值小于Sn96．5／A93．5 焊点与Sn／37Pb焊点，为电子焊料无铅化材料体系的选择提供了理论依据。关键词：BGA焊点失效分析热应力 The andThermalStress／Strain Analysis Invalidity SimulationofBGASolderBall RenHui Su Gu Hong JiangMing YangBangchao Yonglian ofElectronicScienceand ofChina， 610054) (University Technology Chengdu Abstract：At solutionofthe ofsolderballis the of present，the reliability becomingkeyproblem showsthedetailedcausesof location of the BGA．This of crack，and paper invalidity，the invalidity onits ofvoidsand thebasisof ofsolder effect intermetallic reliability compounds．Oninvalidityanalysis ball，BGAissimulatedand as intheANSYSfiniteelementsimulationsoftware analyzedimplemented tooltodescribethestress／strainbehaviorofBGAsolderunderthethermal the change joint loading，With ofsolder ofsolderunderthethermal joint