添加聚乙二醇促进电化学平坦化镀铜晶圆.pdf

北台學報 第 29 期 添加聚乙二醇促進電化學平坦化鍍銅晶圓添加聚乙二醇促進電化學平坦化鍍銅晶圓 添加聚乙二醇促進電化學平坦化鍍銅晶圓添加聚乙二醇促進電化學平坦化鍍銅晶圓 Adding Polyethylene Glycols to Enhance the Electrochemical Planarization of Copper-Plated Wafer 蔡子萱 1 蕭資永 2 Tzu-Hsuan Tsai Tzy-Yeong Hsiao 北台科技學院化工與材料工程 學系 摘摘 要要 摘摘 要要 本研究利用電化學分析技術探討電化學平坦化鍍銅晶圓的效能與其電解液組成 。 使用磷酸電解液的拋光結果顯示 ，隨磷酸濃度增加，銅表面有較佳的平坦化作用；當 在高濃度的磷酸中加入聚乙二醇後 ，實驗發現聚乙二醇可抑制高電位作用下氧氣伴隨 銅溶解的發生 ，如此可獲得較佳的移除效能。分析磷酸濃度增加與添加聚乙二醇效應， 發現其平坦化機制應是受到銅溶解時表面擴散層厚度以及過電位增加的影響所致 。另 外，從控制電位或電流的參數設定中可知 ，施加電位方式有較佳的拋光表現；本研究 利用聚乙二醇與高濃度磷酸混合之電解液進行電化學拋光鍍銅晶圓以及超低壓研磨的 程序 ，結果獲得了粗糙度小於2 nm 的拋光表面 。與傳統化學機械研磨不同的是電化學 平坦化的過程中無研磨液不穩定所造成的表面缺陷問題 ，且拋光後清洗容易、污染較 少，最明顯的差異是利用電化學拋光所平坦化的銅表面不會出現化學機械研磨後的刮 痕紋理而影響銅品質 。 關鍵字關鍵字 ：電化學拋光： ，銅製程，平坦化，極化曲線，聚乙二醇 關鍵字關鍵字 ：： Abstract The performance and the composition of the electrolytes on the electrochemical planarization of plated-copper wafer were studied by the electrochemical technology. The polishing results show the planarization of copper surface increased with increasing concentration of phosphoric acid. When polyethylene glycol was added to the electrolytes of high concentration phosphoric acid, the evolution of oxygen would be inhibited accompanying the copper dissolution. Thus, the efficiency of electrochemical polishing was enhanced. We also demonstrate the planarization mechanisms were controlled by the thickness of diffusion layer on copper surface, and the increased overpotential during copper dissolution also affected the polishing performance. According to the analysis of the controlled power, the optimum potential was applied to the copper-plated wa