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关于非接触式智能IC卡谐振频率测量及使用误区摘要：在非接触式智能IC卡（以下简称“智能卡”）测量领域，对智能卡的谐振频率测量方法尚未形成统一的标准，因此在智能卡设计、验证、生产中，严格地说，不能使用谐振频率这一参数作为评价依据；而在学术领域中，讨论该参数的测量结果时，也需要对测量条件和测量方法进行详细的说明，否则基于谐振频率的讨论得出的结果将是不严谨的，同时缺乏可信度 关键词：非接触式智能IC卡；谐振频率；LCRMeter；频谱分析仪 1 引言 近年来，大到金融、公共交通和社会保障，小到图书馆、校园和门禁等，智能卡的应用领域日益多元化，相关的智能卡设计、生产企业越来越多。由于智能卡被完全密封，对其整体电气参数L、C、R的测量造成了困难，而谐振频率作为能够反映智能卡天线端口部分电气参数的重要指标，被各企业及研发单位广泛用于设计或生产参考，长期以来被大量使用。但到目前为止，对于谐振频率的测量方法，业界尚无统一标准。同时，业界在提及谐振频率值的时候，往往忽略其测量方法以及明确的误差范围，因此在智能卡测量领域，谐振频率这一参数的真实性和可靠性长期被忽视 2 谐振频率测量方法概述 以符合ISO/IEC14443标准的智能卡为例，协议规定了通信用载波频率为13.56 MHz，但对智能卡本身的谐振频率未规定标准值，因此，客观上造成了目前流通的智能卡谐振频率的多样性。目前，按照智能卡的形态，业界常用的智能卡谐振频率的测量方法主要有两种： 1）公式计算加仪器测量。（测量出基本参数值，代入公式计算谐振频率） 2）频谱分析仪或网络分析仪配合自制装置测量。（直接测量密封智能卡的谐振频率） 2.1 公式计算法 智能卡在物理结构上，主要由三部分组成，1：IC芯片，2：耦合天线，3：封装材料，如图1所示，其中封装材料通常为绝缘材质，不引入电气参数，故本文不做深入分析。智能卡的谐振频率fres公式如下：fres=■，可见，fres取决于等效电路中的电感值和电容值 图1中，虚线La/Lb右边，为IC芯片端口部分与谐振频率相关的电气参数，Rab为IC芯片端口电阻值的总和，Cic为IC芯片端口电容值的总和，Cmount其含义为IC芯片封装成模块时引入的电容值，如芯片不需要进行模块封装，则可忽略Cmount。虚线左边，为耦合天线部分与谐振频率相关的电气参数，Lcoil为耦合天线的电感值，Rcoil为耦合天线的电阻值，Ccoil为耦合天线的电容值，Cpack其含义为耦合天线在制卡过程中引入的封装电容值，其值与制卡过程中多种因素相关，视具体情况而定。依据图1的等效电路结构，我们将智能卡fres的计算公式扩充如下： 当我们有了详细的计算公式，是否就可以计算出准确的fres呢？实际情况并非如此。接下来，我们介绍各L、C参数的测量方法，以及误差来源 目前IC芯片较为常见的模块封装形式有XOA2和COB两种，而且由于Cmount会受到各模块加工厂的技术水平、用料以及静电防护等综合因素的影响，所以各模块加工厂出产的模块其Cmount存在差异，且无法给出准确值 ，至此，用智能卡的fres计算公式引入了第一个参数误差；同时在智能卡的制卡环节，由于Cpack会受到各制卡厂的技术水平、用料以及加静电防护等综合因素的影响，所以各值卡厂出产的卡片其Cpack也存在差异，且无法给出准确值，由此引入了第二个参数误差。在实际计算中，上述两个参数通常采用经验值，由此计算得到的fres就会存在误差。因此要求我们在使用fres的时候，需明确其误差范围。特别要强调的是，对于不同的条件下加工得到的智能卡，上述两个参数的经验值是不可以通用的 用Agilent 4285A（LCR Meter）配合测量夹具Agilent 16047E，对等效电路中的Cic、Lcoil和Ccoil进行测量。由于耦合天线和IC芯片的寄生参数都会给测量结果带来误差，所以选择合适的等效电路模型，可以有效降低寄生参数的影响。（测量步骤略）通过测量得到Lcoil和Lm，代入公式计算出耦合天线的Ccoil 我们对如图2所示带有模块底座的耦合天线样本进行了测试，为了说明模块底座对测量结果的影响，我们分别测量耦合天线带有模块底座与去除模块底座后的Lcoil和Ccoil，如表1所示（表中数据均为测量了10次以后的平均值，有效位数保留到小数点后2位，下同）。比较表1的数据可以发现，该模块底座的存在对该耦合天线样本的Lcoil无影响， 但会使Ccoil增加0.16 pf 接下来，我们讨论如何测量IC芯片的端口电容Cic，样本如图3所示，选用的芯片为NXP S50，左边为模块底座（同图2中的底座模块），右边为完成完成模块封装（XOA2）后的样本外观，所以下文中得到的电容值构成为“