高纵横比线路板电镀深镀能力提升研 究.pdfVIP

技术 ECHNOLOGY 高纵横比线路板电镀深镀能力提 升研究 ■文/博敏电子股份有限公司龚智伟 【摘 要 】随着终端产品的高速发展，PCB严品信赖性要求越来越高，而评估高纵横比PCB踱铜品 质好环的一个重要指标则是深镀能力。本文通过实验数据分析得出影响深镀能力各因素影响比例及 贡献度，以此总结出提升高纵横比线路板电镀深镀能力的方式方法。 【关键词】电镀；深镀能力；高纵横比 一 、前言 二 、电镀理论 高多层线路板通孔电镀是 P C B 生产一个桁，軍 2.1酸性镀铜原理 要的环节，为实现不同层次导线之间的连接，需在孔 电镀就是利用电解原理，在特定的金属表面1：.镀 内均匀镀上一定厚度的铜。随着终端产品的高速发 h —层特足的金属或合金的过程。酸性光亮镀铜，镀 展，1(:B 产品信赖性要求越来越高.而评估高纵横比 层金属（:u 为阳极，阳极 C u 失去2 个电子被氧化成 P C B 镀铜品质好坏的一个重要指标则是深镀能力。 阳离子进入电镀液；P C B板为待镀的金属制品作为阴 在 P C B 行业.深镀能力为孔中铜厚与面铜厚度 极，电镀液中的（:^阳 离 子 在 P C B 板 C u 金属表面 之间的比值，即 TP =[2*(7+8)|/(l +2+3+4)*100%，式 得到2 个电子被还原形成 C u 。如图2 所示为电镀过 中 7 和 8 为孔中铜厚 ， U 2、3 和 4 为面铜厚度。通 程中阴阳离子的迁移过程。 孔模型如图1。 阳极+ P月极- 阳极+ 图2酸性键铜示意图 图1通孔模型示意图 2.2影响电镀深镀能力因素 P C B 电镀过程中，对于孔内铜厚而言，孔口铜厚 作者简介：龚智伟，男，2009年毕业于沈阳化工大学化学工程与工 艺专业，现任博敏电子股份有限公司研发工程师.主要从事新技术 与孔内铜厚的差异主要受板面与孔内电势差、浓度极 研究及新产品开发 化和电化学极化影响。电镀理论认为：在高酸低铜溶 液中，P C B 板面与孔内镀层的电位差由公式 ElR= IL2/ 9 4 印制當洛資訊 2016年 7 月第4 期 p c m 城 r PCB -U .2切片测试数据 振幅 面 1 面 2 面 3 面 4 孔中1 孔中2 TP mm/s M m M m M m M m M m m m % 40 33.4 31.6 33.4 33.4 15.9 17.3 50.4