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波峰焊焊接标准 照明工艺工程部 2013.7.31 电子产品等级划分 1级：通用类电子产品 包括消費類電子產品、部份計算機及其外圍設備,那些對外觀要求不高而以其使用功能为主的产品。 2级：专用服务类电子产品 包括通訊設備,復雜商業機器,高性能、長使用壽命要求的儀器。這類產品需要持久的壽命,但不要求必須保持不間斷工作,外觀上也允許有缺陷。 3级：高性能电子产品 包括持續運行或嚴格按指令運行的設備和產品。這類產品在使用中不能出現中斷,例如救生設備或飛行控制系統。符合該級別要求的組件產品適用于高保證要求,高服務要求,或者最終產品使用環境條件異常苛刻。 序号 项目 标准要求/图解 1 垂 直 元 件 定 位 目標 可接受 缺陷(不接受) 1.無極性要求元件的標識從上至下讀取； 2.極性元件的標識在元件的頂部. 1.標有極性元件的地線較長； 2.極性元件的標識不可見. 3.無極性元件的標識從下向上讀取 極性元件的方向安裝錯誤. 參考標準: IPC-A-610C CH 序号 项目 标准要求/图解 2 垂 直 元 件 定 位 (續) 目標 可接受 缺陷(不接受) 1.元器件本體到焊盤之間的距離(H)小于0.4mm,大于1.5mm.； 2.元器件與板面垂直； 3.元器件的總高度不超過規定的範圍 1.元器件本體與板面的間隙符合下表； 2.元器件引腿的傾斜度(Θ)滿足最小電氣間隙要求. 元器件超出板面的間隙(H)大于表格5-1中所給的最大值. 參考標準: IPC-A-610C CH 序号 项目 标准要求/图解 3 垂 直 径 向 引 脚 元 件 定 位 目標 可接受 缺陷(不接受) 1.元器件垂直于板面,底面與板面平行； 2.元器件的底面與板面之間的距離在0.3mm~2mm之間. 元器件傾斜但仍滿足電氣間隙的要求. 不滿足最小電氣間隙要求. 參考標準: IPC-A-610C CH 序号 项目 标准要求/图解 4 垂 直 径 向 引 脚 元 件 安 装 限 位 装 置 目標 可接受 缺陷(不接受) 1.限位裝置與元件和板面完全接觸； 2.引腳恰當彎曲. 限位裝置與元件和板面完全接觸. 限位裝置與元件和板面部份接觸. 參考標準: IPC-A-610C CH 序号 项目 标准要求/图解 5 垂 直 径 向 引 脚 元 件 湾 月 形 涂 层 目標 可接受 缺陷(不接受) 元器件的彎月形涂層與焊接區之間有明顯的距離 元器件的半月形涂層可以被安裝到焊接孔內 限位裝置與元件和板面部份接觸. 參考標準: IPC-A-610C CH 有明顯的距離 不可接受 序号 项目 标准要求/图解 6 手 插 件 引 脚 末 露 出 要 求 目標 可接受 缺陷(不接受) 1.元器件引腳伸出焊盤長度(L)可依照圖紙的要求而定. 元器件引腳伸出焊盤的長度要符合表5-2 元器件引腳伸出焊盤的長度不符合表5-2 參考標準: IPC-A-610C CH 序号 项目 标准要求/图解 7 水 平 元 件 定 位 目標 可接受 缺陷(不接受) 1.元器件與PCB平行,元件本體與PCB板完全接觸； 2.由于設計需要而高出板面安裝的元件,距離板面最少1.5mm,例如,高散熱器件. 元件體與電路板之間的最大距離(D)大于0.7mm[0.028英寸] 距離板面大于1.5mm(浮高) 參考標準: IPC-A-610C CH 序号 项目 标准要求/图解 8 双列直插/单列直插元件与插座定位 目標 可接受 缺陷(不接受) 1.所有引腳台肩緊靠焊盤; 2.元器件引腳伸出焊盤的長度要符合表5-2. 引腳伸出長度符合要求,元件傾斜不超出元件高度的上限 元件傾斜超出元件高度的上限,或引腳伸出長度不符合要求. 參考標準: IPC-A-610C CH 序号 项目 标准要求/图解 9 元 件 的 成 形 弯 脚 目標 可接受 缺陷(不接受) 安裝在焊孔的元件,從元件的本體、球狀連接部分或引腳焊接部份到器件引腳折彎處的距離,至少相當于一個引腳的直徑或厚度或0.8mm中的較大者. 元件引腳彎折處距元件體的距離,小于引腳的直徑或0.8mm[0.031英寸]中的較小者. 參考標準: IPC-A-610C CH 序号 项目 标准要求/图解 10 元 件 表 面 损 伤 目標 可接受 缺陷(不接受) 元件上沒有任何缺口,破裂或表面損傷. 1.封裝體有殘缺,但殘缺未觸及引腳的密封處. 2.封裝體上的殘缺引起的裂痕未延伸到引腳的密封處. 3.封裝體上的殘缺不影響標識的完整性. 1.封裝體上的殘缺觸及到管腳的密封處. 2.封裝體上的殘缺造成封裝內部的管腳暴露在外. 3.封裝體上的殘缺導致裂痕使硅片暴露. 參考標準: IPC-A-610C CH 序号 项目 标准要求/图解 10 元 件 表