PCB电镀-化铜的.ppt

印刷线路板化铜电镀工艺及技术; ; ; ; ; ; ; ; ;SAP （半加成法）与MSAP（改良型半加成法）介绍;Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd.;ABF熟化后的膜厚约在30～70μm之间，薄板者以30～40μm较常用一般双面CO2雷射完工的2～4mil烧孔，其孔形都可呈现良好的倒锥状。无铜面之全板除胶渣(Desmearing)后，其全板面与孔壁均可形成极为粗糙的外观，化学铜之后对细线路干膜的附着力将有帮助。;Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd.;覆晶载板除胶渣的动作 与一般PCB并无太大差异，仍然是预先膨松(Swelling)、七价锰(Mn+7)溶胶与中和还原(Reducing)等三步。 不同者是一般PCB只处理 通孔或盲孔的孔壁区域，但覆晶载板除了盲孔之孔壁外，还要对全板的ABF 表面进行整体性的膨松咬蚀，为的是让1μm厚的化 ???层在外观上更形粗糙，而令干膜光阻与电镀铜在大面积细线作