手工无铅焊锡的.ppt

目录 - Contents;目标 - Objective;Why Lead-free ( Pb-free ) ?为什么用无铅锡？;; 这焊料没有铅 熔化温度（熔点）更高 作业过程难一点 焊接拉力強 焊锡的表面有白色化现象 ;不同点 - The differences;有铅代替材料 - Replacement for Pb Solder;用焊锡把金属和金属接合起来。 焊锡与金属变为合金而接合起来。 焊接的三个重要因素:加热、焊锡、助焊剂都是必要的。 　 #此类型的焊线只适合手工焊接; 焊接要点 Core solder;助焊剂;这种持法容易 把锡线连续送至焊点;Soldering iron烙铁;温度调节器 根据作业内容不同设定的温度不同。 作业前要进行温度确认。 ;烙铁 Soldering iron;握笔的方法 通常操作;通常要保持有水 但是不可过多也不能过少;清洁电烙铁的方法 Cleaning of soldering iron;清洁烙铁尖时的温度下降Temperature when cleaning;准备焊接 Soldering preparation;焊接的正确姿势 Correct posture during soldering process;再检查 Review;焊接 Soldering;加热的方法 Point to be heated;焊点的扩散 Solder wetting;Ｇｏｏｄ;Wettability of Solder;助焊剂的功能 Function of Flux;Ｓｎ＋Ｐｂ;Cu被吸取现象 leaching Phenomenon;无铅焊锡的影响 Effects of Pb Free Solder;焊锡量 Solder Amount (qty);不同的焊锡表面 The Differences of Solder Surface;焊锡量与表面状态 1 Solder quantity and surface condition 1;Sn60;焊锡最理想的加热温度 　　　金属母材的温度= 焊锡合金的溶点+ 40 ~ 50 °C 　　　Sn60% Solder (190°C ) + 40 ~ 50 °C = 230 ~ 240°C 　　　经已测试的溶点+ 40~50 ° 无铅焊金属母材的温度= 　　　Sn-3.0Ag-0.5Cu（217~220 ° C) = 260~270 °C 母材有两种以上 , 要同时升温 . 因为由于不同的材料有不同的比热、形状与大小 , 所以同时升温会比较困难 . 使用最合适焊锡的烙铁头以达到恒温 . 迅速加热至合适的温度与(迅速冷却) . 预防过度加热，必须控制焊锡的温度和时间.;焊点扩散不充分;焊接时如有摇动 , 那么就容易产生裂缝;焊锡冷却时;由于烙铁撤出的方法不对所造成的不良现象;Process completion;再检查 Review;检查 Inspection;检查无铅焊 Inspection of Pb Free;不同的缺点 Other defects;锡孔的产生 Void or blow hole occurrence;焊接后发生的裂缝;细小的裂缝 2（过度加热） (Hot tear);烙铁头的损坏 Deterioration of Iron tip;针脚脏污 因脏污发生不扩散 。;实际练习 Practical training;铜板;理解助焊剂的功能;５;焊锡的扩散 ;烙铁;带脚部品的焊接;７０％～８０％;焊接两条导线;Practical training;Cu;①正确的位置 ②正确的形状 ③有无扩散 ④焊锡量 ⑤发亮（焊锡表面）;有铅良品样本 Sn60 ;RoHS相关知识;1、 RoHS指令的响应;法规的详细内容;; ;飞普电子采取的措施;飞普电子采取的措施;飞普电子采取的措施;飞普电子采取的措施;飞普电子采取的措施;飞普电子对供应商的要求