手工锡焊接基础的.pptVIP

焊点掺杂松香渣 原因：焊剂过多或是加热不足。 焊点强度不高且导电性不稳定 34 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 虚焊且焊料与引线接触角度过大 原因：焊件表面不清洁，或焊剂不良，或加热不足。 会使元器件的导电性不稳定 35 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 焊点表面有孔 原因：引线与插孔间隙过大。 受到外力作用很容易引发元器件断路 36 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 对较久的元器件，准备施焊 应先：清洁焊点、整形焊件 清除元件表面的氧化层 元件经过长期存放，会在元件表面形成氧化层，不但使元件难以焊接，而且影响焊接质量，因此当元件表面存在氧化层时，应首先清除元件表面的氧化层。除氧化层有两种基本方法，即化学除氧化层和机械除氧化层。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 清除元件表面的氧化层 左手捏住电阻或其他元件的本体，右手用锯条轻刮元件脚的表面，左手慢慢地转动，直到表面氧化层全部去除。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 元 件 脚 的 弯 制 成 形 1 直接从元件 根部，将元 件脚弯制成形 错 用镊 子夹住元件根 部，将元件脚 弯制成形 yes 大约 2 mm 镊子 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 元 件 脚 的 弯 制 成 形 2 根据印刷电路孔距而定 大约 8 mm 别太短 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 插上电烙铁，加热并烙铁和焊件。 此过程应注意以下几个问题 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 注意 no yes Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 手工锡焊接基础 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 1、手工锡焊接的主要工具电铬