旋转式超声波加工机理的有限元分析_纪宇.pdfVIP

第 10 期 机械设 计 与制造 2014 年 10 月 Machinery Design ＆ Manufacture 43 旋转式超声波加工机理的有限元分析 纪 宇，轧 刚 太原理工大学机械工程学院，山西太原 030024） （ 摘 要：利用有限元软件 LS-DYNA 建立 了单颗磨粒旋转冲击玻璃工件的模型，计算模拟 出工件受冲击的材料去除过程， 分析 了材料去除机理。模拟结果表明 ：冲击瞬间，裂纹交汇，接触 区材料大片剥落；冲击过程中，工件表面裂纹开叉扩展 ， 内部裂纹发展成亚表 面层裂，磨粒持续压溃材料 ；切 削力小，随着切 削深度的增加 ，切 削力变大。利用有限元软件 LS- DYNA 对金刚石磨粒冲击玻璃材料的过程进行数值模拟，计算冲击过程的形变和切 削力，研究工件表面和 内部裂纹的产 生与扩展过程，分析材料去除机理。 关键词：超声加工；LS-DYNA；裂纹扩展；切削力 中图分类号：TH16 文献标识码：A 文章编号：1001-3997 （2014）10-0043-03 Finite Element Analysis on the Principle of Rotary Ultrasonic Machining JI Yu，YA Gang （College of Mechanical Engineering ，Taiyuan University of Technology ，Shanxi Taiyuan 030024，China） Abstract ：A model on single diamond grits impacting glass artifact is established by using the finite element software LS- DYNA to compute and simulate the material removal process of workpiece and the material removal mechanism is analyzed. The simulation results show that at the impact moment the cracks meet together lead to the material peering off at a large scale. In the impact process ，surface micro cracks develop into split ends cracks and internal cracks develop into the subsurface crack. And material is collapsed by grinding grain. Cutting force is very small ，and with the increase of cutting depth ，the cutting force increases. Key Words：Ultrasonic Machining；LS-DYNA；Crack Expansion；Cutting Force 1 引言 2 旋转式超声加工仿真模型的建立 旋转式超声加工是加工玻璃、陶瓷等硬脆材料的有效方法， 2.1 旋转式超声加工磨粒运动过程分析和几何模型建立 具有精度高、去除率高、切削力小、耗能少等优点，其在机械加工 旋转式超声加工是传统超声加工和普通磨削的两种加工方 领域应用越来越广泛[