手工焊接工艺.doc

手工焊接工艺 1、 目的 规范在制品加工中手工插件、手工贴片、手工焊、浸焊的操作，保证产品质量。 2、 适用范围 生产车间所有产品印制板手工插件、手工贴片、手工焊、浸焊等各工序施工区。 3、 手工焊接使用的工具及要求 3.1 电烙铁 3.1.1 手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。 3.1.2 电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。 3.1.3 将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳定显示值应小于3Ω；否则接地不良。 3.1.4 烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。 3.2 烙铁支架 3.2.1 烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部发热部位。 3.2.2 支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜。 3.3 镊子：端口闭合良好，镊子尖无扭曲、折断。 3.4 防静电手腕：检测合格，手腕带松紧适中，金属片与手腕部皮肤贴合良好，接地线连接可靠。 3.5 烙铁不使用时上锡保护长时间不用关防止空烧 4.1 保证焊接人员戴防静电手腕，确认怛温烙铁接地。 4.2 检查烙铁发热是否正常，烙铁头是否氧化或有脏物，如有可在湿海绵上擦去脏物，烙铁头在焊接前应挂上一层光亮的焊锡。 4.3 检查烙铁头温度是否符合所要焊接的元件要求，每次开启烙铁和调整烙铁温度都必须进行温度测试。 4.4 检查烙铁漏电压，用万用表交流档测试烙铁头和地线之间的电压，要求小于5V，否则不能使用。 5、操作步骤 5.1检查待装元器件的外观，浸锡及成形是否符合要求，不符合要求不得装配。 5.2检查印制板是否有缺孔、缺印制线，可与设计图对照，不符合要求不得装焊，并及时提出。 5.3检查完后，根据设计要求或实际情况，将不能浸焊的孔用阻焊胶带贴在焊接面贴孔。 5.4单面印制板的插装 5.4.1电阻、电感、二极管等应紧贴印制板安装（允许元件与印制板面有不大于1.5mm的间隙），如下图： 5.4.2其它成形的元器件，按成形后的形状安装，如下图： 5.4.3不用成型的元器件，可以直接插装。插装高度一般情况按下述要求处理： 5.4.3.1圆片瓷介电容器，聚丙烯无感电容器等元器件的插装，如下图： 5.4.3.2晶体三极管、陶瓷滤波器等元件的插装，如下图： 5.4.3.3电解电容、涤纶电容、带骨架电感线圈等元器件的插装要求如下图： 5.4.3.4电阻、电感等元器件，立式插装，如下图： 5.4.4其它元器件（例如集成电路、小变压器、电位器保险丝卡、管座、屏蔽罩、插针、焊柱等）均直接插装到底，与印制板面的间隙不大于1mm。 5.4.5插装后各元器件标记应向上或向前，或处于可直观的位置，字头方向一致。 5.4.6按从左到右、从上到下、从小到大、从里到外、从低到高的顺序插装元器件，极性元器件按印制板标示方向插装，易掉落元器件放在最后工位插装。 5.5双面印制板插装 5.5.1焊接时必须保证所有元器件距印制板面具有明显的间隙，一般约为2～3mm。 5.5.2其余要求同单面印制板的插装。 5.6印制板的焊接 5.6.1采用波峰焊或浸焊机群焊时，其焊接温度应控制在250±5℃。 5.6.2采用手工焊接时 5.6.2.1手工焊接时，一般每个焊点焊接时间控制在3秒内。 5.6.2.2晶体管、瓷介电容器、集成电路焊接时间在3秒左右，片状元器件焊接时间为1.5～2秒，焊接温度260±10℃。 5.6.2.3手工焊接多引线的元器件时（如触发器、运算放大器等），宜采用对角交叉焊接的方式。 5.6.2.4对于轻触开关（KAY）和微动开关（DS型）应采用内热式电烙铁（20W）焊接，焊接温度小于280℃，焊接时间不超过3秒。 5.6.3贴焊印制板的焊接 5.6.3.1焊接时紧贴印制板的元器件，应严格执行设计文件，紧贴印制板焊接。 5.6.3.2带扁引线的小型元器件焊接时，离印制板间隙≤0.5～1mm。 5.6.3.3带扁引线的耗散功率元器件，焊接前应将元器件按印制板丝印框和焊盘位置装配到散热器上，确认装配无误后进行焊接。 5.6.3.4如设计文件有特殊要求时，应严格按设计文件要求进行焊接。 5.6.4焊接后焊点成形及缺陷如下图; 5.6.5一次焊接不成功，须待焊点充分自然冷却后方可改焊。 5.6.6电烙铁须良好接地。 5.6.7剪去多余引线，引线留长参考下图： 5.6.8消除焊锡渣和剪掉线头，焊剂残留过多，可用蘸有无水乙醇的刷子洗去。 5.6.9将元器件整形，使装配后的元器件整齐美观。 5.6.1在浸焊机使用群焊时，应注意不能群焊的元器件应采用手工焊。 6.操作要求 6.1元器件有引线容易相碰处要加套管外，其余原则上一律不套。 6.2直立装配的电容、