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以介孔tio2 膜为过渡层在玻璃基底上制备cu3 - 高校化学工程学报
第30 卷第4 期 高 校 化 学 工 程 学 报 No.4 Vol.30
2016 年 8 月 Journal of Chemical Engineering of Chinese Universities Aug. 2016
文章编号：1003-9015(2016)04-0946-07 网络出版地址：/kcms/detail/33.1141.TQ1551.008.html
以介孔TiO 膜为过渡层在玻璃基底上制备Cu (BTC) 连续膜
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李力成1 1 1 2 1 2 2 1 3
, 钱 祺 , 王 磊 , 仇龙云 , 王昊翊 , 张所瀛 , 杨祝红 , 李小保 , 赵学娟
(1. 南京林业大学 化学工程学院, 江苏 南京 210037; 2. 南京工业大学 材料化学国家重点实验室,
江苏 南京 210009; 3. 南京工程学院 材料工程学院, 江苏 南京 211167)
摘 要：通过在玻璃基底上预先制备一层介孔 TiO 膜作为过渡层用于制备完整的 Cu (BTC) (BTC:1,3,5-苯三甲酸)连续
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膜。场发射(FESEM) 图像显示由此制得的 Cu (BTC) 膜在 TiO /玻璃基底上是致密且连续，膜厚度为 200 nm 左右。相
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比之下，Cu (BTC) 晶粒在空白玻璃基底上较难成核并生长，不能形成连续膜，而在无孔 TiO /玻璃基底上，Cu (BTC)
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晶粒与在介孔 TiO /玻璃基底上一样能够形成典型的八面体 Cu (BTC) 但不能形成连续膜。由于介孔TiO 膜过渡层的存
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在，Cu (BTC) 晶粒可以与基底结合紧密，经 30 min 超声波测试后，在介孔 TiO /玻璃基底上的 Cu (BTC) 膜仍然能保
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持连续且完整形貌，而
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