光纤布拉格光栅( fb g)温度传感器增敏封装技术 - 河北工业科技.pdfVIP

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2017-09-02 发布于天津
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光纤布拉格光栅( fb g)温度传感器增敏封装技术 - 河北工业科技

第 26 卷第 1 期河北工业科技 Vol . 26 ,No . 1 2009 年 1 月 Hebei Journal of Indu st rial Science and Technology J an . 2009 　　文章编号 :(2009) 0 1000 104 ( ) 光纤布拉格光栅 FB G 温度传感器增敏封装技术 1 2 2 于国庆 ,韩兴德 ,李永伟 ( 1. 河北科技大学信息科学与工程学院 ,河北石家庄　0500 18 ;2 . 河北科技大学电气信息学院 ,河北石家庄　0500 18) ( ) 摘　要 :介绍了光纤布拉格光栅 FB G 传感器测温的基本原理和封装方法 ,提出了一种新型的 FB G 温度传感器的封装技术 ,包括封装结构的设计及封装材料的合理选择 , 目的是提高 FB G 的温度敏感系数和消除应力的交叉影响。通过实验对裸光纤和封装后的光纤的温度特性、应力影响等进行了对比,结果表明:采用此法封装后的 FB G 对温度具有很好的线性度和重复性 ,基本上消除了应力的影响 ,可以准确监测温度 ,测温范围为 - 15～200 ℃,精度达到 ±0 . 05 ℃。 ( ) 关键词 :光纤布拉格光栅 FB G ;封装方法 ;增敏技术 ;实验研究中图分类号 : TP2 12 . 11 　　　文献标识码 :A Packaging t echnique of enhancing t emp erat uresen sitivit y for fiber bragg gr ating sen sor YU Guoqing1 , HAN Xingde2 , L I Yon gwei2 ( 1. College of Information Science and Engineering , Hebei U niver sit y of Science and Technology , Shij iazhuang Hebei 0500 18 , China ;2 . College of Elect rical Engineering and Information Science , Hebei U niver sit y of Science and Technolo gy , Shij iazhuang Hebei 0500 18 , China) ( ) Abstract :The ba sic p rinciple and p ackaging met ho ds of fiber bragg grating FB G t emp erat ure sen sor are int roduced . A new p ackaging t echnique of FB G t emp erat ure sen sor , which includes t he design of t he p ackaging st ruct ure and t h