无铅波峰焊不同板厚通孔焊点的填充性研究.pdfVIP

·封装工艺与设备· 电子工业专用设备 EPE Equipment for Electronic Products Manufacturing 无铅波峰焊不同板厚通孔 焊点的填充性研究 1 2 2 1 2 王晓敏 ，史建卫 ，杨冀丰 ，李明雨 ，柴勇 哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室，黑龙江哈尔滨 ； (1. 150001 日东电子科技（深圳）有限公司， 广东深圳 2. 518103) 摘 要： 分析了影响通孔填充性的因素，包括 的设计因素和波峰焊接工艺因素。 其次运用试