采用叠层焊点的PBGA组件热—结构耦合模拟分析.pdfVIP

≮《i≤星坚堕型坚Q兰里圣!里垦!里堕竺里墅堕窒鎏 ◆韦何耕 摘要：热疲劳失效是电子产品的主要失效形式。采用模拟分析的方法建立了采用叠层焊点的 PBGA组件有限元分析模型，首先对组件在典型工作环境下进行热分析，得到组件温度场分布；接着 对组件进行热一结构耦合分析，分析组件在温度场作用下的热应力应变分布；最后与采用传统单层焊 点的PBGA组件相比较，结果表明：在其它条件保持不变的情况下，叠层焊点能有效降低焊点热应力 应变，从而提高其热疲劳寿命。 关键词：叠层焊点；热一结构耦合；ANSYS 引言 表2材料导热系数 模型组件 材料 导热系数入(W／m·K) 由于组件问各材料的热膨胀系数不匹配以及温度梯度的 焊料 SAC305 50 存在，组件内部各材料结合面问会存在热应力，热应力的作 芯片 SI 84 用下，裂纹将会在材料结合面间产生和扩展，最终导致整个 印制电路板 FR4 x,y：8．37，z：0．32 组件的失效。统计数据显示，在引起电子产品失效的因素中， 铜箔 C11 386 塑封 M1 2．1 温度占了超过45％的比例川，因此，研究电子产品在温度场 基板 RT 14．5 作用下的可靠性具有重要理论意义及工程应用价值。 芯片粘结剂 树脂 0．3 焊点在整个电子封装中有着举足轻重的地位，因为一个 该问题属于稳态分析的范畴，因为PBGA组件稳定工作 焊点的失效将导致整个焊点的失效，从而失去电气连接的作 后，其内部的温度场分布是不随时间变化的。进行稳态温度 用。所以焊点在整个电子封装中占有举足轻重的地位。研究 场分析，只需定义材料的导热系数。各材料导热系数如表2 表明：增加焊点的高度可以显著增加焊点的热疲劳寿命硎。 所示。采用Solid70三维实体单元进行稳态温度场分析。对 而实际情况中，焊料熔化时自身的重量就会大于收球的表面 模型进行网格划分后，得到的用于计算的有限元分析模型如 张力而使焊点坍塌，限制了焊点的高度。针对这一问题，提 图1所示 出了一种新型焊点一“叠层焊点”，通过焊点叠层的方法增 加焊点的高度，达到减小剪切应力的目的，从而大大提高其 可靠性。本文以采用叠层焊点的PBGA组件为研究对象，对 其热结构耦合条件下进行模拟分析，并与传统单层焊点相比 较，验证叠层焊点的优越性。 _墨 一、温度场模拟分析 图lPBGA组件有限元分析模型 1．2温度场分析。进行温度场分析前，需对模型施加 1．1PBGA组件模型参数。本文的分析对象为TopLine公 载荷和边界条件。假设芯片的发热功率为0．25w，发热率为 司生产的16×16全阵列产品，即叠层无铅SAC305焊球总共 20％，由于采用1／4模型，因此用于发热的功率为0．0125w， 256个。组件各部分尺寸参数如表1所示嗍。为了缩短计算 1／4芯片的体积为1．875×10—9ma，可