热循环能力的大突破——适用于汽车工业的无焊接压接式模块.pdfVIP

CA800专区 《 热循环能力的大突破 - 托马斯·格拉斯霍夫 (Thomas Grasshoff) 产品管理经理 赛米控国际公司 - 克里斯汀·戈谢 (Ch ristian Daucher) 产品经理 赛米控电子公司 摘 要：当一些电力电子产品供应商仍在改进标准模块中的焊接连接时，无焊接压接触点技术因其高功率循 环能力已成为最顶级的电力电子模块解决方案。 赛米控的新SKiM六封装IGBT模块系列将无底板的压接 振动和冲击的稳健设计也是必须的。只有当承受的最大半导体 模块设计带人更高的层次。稳健的高功率模块设计使这些模块 结温高于l 50℃时，才能实现l05℃冷却温度下的高功率密度。 成为混合动力电动汽车和其它高端应用的理想选择。与带底板 由于焊接疲劳的原因，带底板的焊接式功率模块的功率 且内部主端子采用焊接方式的模块相比，无底板且采用无焊接 循环能力在较高运行温度下会大幅度地下降。各种材料热膨 压接技术的SK iM的温度循环能力提升了5倍。 胀系数 (C T E)的相互匹配和先进的封装及绑定技术成为成 功的关键。 最关键问题的是铜 (底板)和DBC基板之间的CTE差异，因 为DB C和底板之间存在大面积的焊接连接。该连接在被动温度循 环中大多存在热应力状态。故障机理是焊料疲劳，这将导致热阻 增加和早期模块故障。温度变化的越大，进入疲劳状态越快。 在无铜底板和采用无焊接压力接触式模块中，情况正好相 反 在SKiM中，一个新开发的基于层叠母线的压力系统将带 芯片的基板直接压置在散热器上。由于每个IGBT和二极管芯 片都有自己至主端子的连接，并联芯片间的电流分布是很均 匀的，而且封装电阻RCC’+EE’小。DBC基板和散热器之 图1 SKiM和带 间的对比 间的大面积连接不是焊接的，根据温度循环可靠性，基板可以 混合动力或纯电动汽车的电力驱动系统对运行环境的要求主 在散热器上几乎不受限制地 “移动”。 要体现在环境温度、功率和温度循环能力及模块的尺寸。下一代 由于成本和高功率密度的要求，而且热性能相对较差，铝 混合动力汽车中将使用单一冷却回路，正常运行时，水温将高达 碳化硅 (A1Si C)对铜底板来说并不合适。 105℃，在降低额定功率运行时，可上升到120℃。电力电 T-~kf~ 作为这一问题的解决方案，赛米控早在1 5年前就开发了 的最高额定环境温度为 1 25℃。此外，紧凑型的封装结构和耐 SKiiP技术，一个无底板的压接系统。该系统完全消除了大面 一 @ www．ca800．com／The World of Inverters CA800专区 劣环境条件的严格要求而设计的。 SKiM IGBT模块系列的电路是