氮气惰性保护.PPT

氮气惰性保护; 三．双面加工　???? 双面板工艺已经相当普及，并且变得更加复杂。这是因为它能给设计者提供更大、更灵活的设计空间。双面板大大加强了PCB的实际利用率，因此降低了制造成本。双面板采用的工艺目前的趋势逐渐倾向于双面再流焊，但工艺上仍有一些问题。比如：再次回流时，底部较大的元件或许会掉下来，或者底部的焊点会部分重新熔化，以至于影响到焊点的可靠性。  四. 垂直烘炉 　????? 市场对于产品小型化的需求，使倒装芯片、封装(BGA、CSP)等得到广泛的应用。倒装芯片是将芯片倒装后用焊球将其与基板直接焊接，元件贴装后具有更小的占地面积和更高的信号传递速率。为加强焊点结构,采用底部填充或灌胶工艺，将填充材料灌注入芯片与基板之间的空隙中，一般常会采用上滴或围填法来把晶片用胶封装起来，这两种技术是用覆盖材料将已焊接的裸芯片加以封装的工艺。几乎所有封装胶都需要很长的固化时间，所以对于在线生产的炉子来讲是不现实的，通常会使用成批处理的烘炉,但是垂直烘炉技术也已趋于成熟，在温度曲线比普通再流焊机更为简单时，垂直烘炉可以成功地进行固化。垂直烘炉使用一个垂直升降的PCB传输系统作为缓冲/堆积区，每一块PCB都必须通过这一道工序循环，这样就延长了PCB板在一个小占地面积的驻留的时间，得到足够长的固化时间，而同时减少了占地面积。? ;五. 免洗焊接技术 传统的清洗工艺对环境有破坏作用，免洗焊接技术就成为解决这一问题的最好方法。免洗焊接包括两种技术。一种是采用低固体含量的免洗助焊剂；另一种是在惰性保护气体中进行焊接。实际上，只有将免洗焊接剂（或焊膏）与适当的免洗焊接工艺及设备相结合，才能实现免洗焊接。 1. 低固体含量免洗助焊剂 2. 免洗焊接工艺技术 （1）惰性气氛焊接技术 （2）反应气氛焊接技术 3. 免洗焊接工艺的焊接可靠性;六、通孔再流焊技术