拼接红外探测器冷头设计!.pdfVIP

第４７卷　 第５期　 　　　　　　　　　　　　　　激 光 与 红 外 Ｖｏｌ．４７，Ｎｏ．５ 　 ２０１７年５月　　　 　 　　　　　　　　　　ＬＡＳＥＲ　＆　ＩＮＦＲＡＲＥＤ Ｍａｙ，２０１７ 　　文章编号：１００１５０７８（２０１７）０５０５９１０４ ·红外材料与器件 · 拼接红外探测器冷头设计 张　磊，东海杰，王春生，刘　伟 （华北光电技术研究所，北京 １０００１５） 摘　要：随着红外探测技术的快速发展，具有长线列／大面阵特征的拼接探测器应用需求越来 越广泛。本文结合国内外拼接探测器封装技术的研究情况，分析了拼接探测器冷头结构的常 用材料和设计方法，对于拼接探测器的研制具有一定的参考价值。 关键词：拼接探测器；封装；冷头结构 中图分类号：ＴＮ２１４　　文献标识码：Ａ　　ＤＯＩ：１０．３９６９／ｊ．ｉｓｓｎ．１００１５０７８．２０１７．０５．０１３ Ｄｅｓｉｇｎｏｆｃｏｌｄｈｅａｄｉｎｍｏｓａｉｃｉｎｆｒａｒｅｄｄｅｔｅｃｔｏｒ ＺＨＡＮＧＬｅｉ，ＤＯＮＧＨａｉｊｉｅ，ＷＡＮＧＣｈｕｎｓｈｅｎｇ，ＬＩＵＷｅｉ （ＮｏｒｔｈＣｈｉｎａＲｅｓｅａｒｃｈＩｎｓｔｉｔｕｔｅｏｆＥｌｅｃｔｒｏｏｐｔｉｃ，Ｂｅｉｊｉｎｇ１０００１５，Ｃｈｉｎａ） Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｗｉｔｈｒａｐｉｄｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔｏｆｉｎｆｒａｒｅｄｄｅｔｅｃｔｉｏｎｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，ｍｏｓａｉｃｉｎｆｒａｒｅｄｄｅｔｅｃｔｏｒｗｉｔｈｌｏｎｇｌｉｎｅａｒｏｒｌａｒｇｅ ａｒｒａｙｉｓｗｉｄｅｌｙｕｓｅｄＦｉｒｓｔｌｙ，ｔｈｅｄｏｍｅｓｔｉｃａｎｄｆｏｒｅｉｇｎｒｅｓｅａｒｃｈｓｉｔｕａｔｉｏｎｏｆｍｏｓａｉｃｄｅｔｅｃｔｏｒｐａｃｋａｇｉｎｇｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙｗａｓ ｉｎｔｒｏｄｕｃｅｄｂｒｉｅｆｌｙ，ａｎｄｔｈｅｃｏｍｍｏｎｍａｔｅｒｉａｌｓａｎｄｄｅｓｉｇｎｍｅｔｈｏｄｓｏｆｃｏｌｄｈｅａｄｓｔｒｕｃｔｕｒｅｉｎｍｏｓａｉｃｄｅｔｅｃｔｏｒｗｅｒｅａｎａ ｌｙｚｅｄＴｈｉｓｓｔｕｄｙｐｒｏｖｉｄｅｓａｒｅｆｅｒｅｎｃｅｆｏｒｔｈｅｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔｏｆｍｏｓａｉｃｄｅｔｅｃｔｏｒ Ｋｅｙｗｏｒｄｓ：ｍｏｓａｉｃｉｎｆｒａｒｅｄｄｅｔｅｃｔｏｒ；ｐａｃｋａｇｅ；ｃｏｌｄｈｅａｄ １　引　言 多片探测器阵列，形成拼接探测器模块（如图 １ 红外探测器技术具有被动探测、探测精度高、环 （ａ））。这种拼接形式的特点是拼缝小，但对碲镉 境适应性强的特点，广泛应用于预警探测、情报侦 汞衬底材料的均匀性和共面互连技术要求较高， 察、精确打击、夜视、天文观测等领域。近年来，随着 而且其中一片探测器发生故障时，难以修复或替 红外探测器技术的飞速发展，为了实现更大视场、更 换。第二种是将多个探测器阵列 －读出电路混成 高空间分辨率的要求，对于长线列和大面阵红外焦 芯片单模块，在拼接衬底上通过铟柱互连或者粘 平面探测器的需求越来越迫切，而实现这一目标的 接的方式进行精密拼接，形成拼接探测器模块（如 一个途径便是探测器拼接。 图１（ｂ））。以上两种形式的拼接探测器封装工艺 冷头结构是探测器封装结构的重要部分，一方 与与常规的单片大面阵芯片封装工艺类似。还有 面，它作为探测器芯片的装载面，将制冷机的冷量传 一种机械拼接方法，是将单个探测器阵列 －读出 递给探测器芯片；另外，还作为探测器芯片与电学引 电路混成芯片完成装配和电学引出后，形成单模