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第 2 1 卷　第 45 期 　　 光　学　仪　器 V o l. 2 1,N o. 45 　1999 年 10 月 O P T ICA L IN STRUM EN T S 　O ctob er, 1999 光学薄膜制备中的激光测温技术 沈元华　陈元杰　马秀芳 (复旦大学物理系, 上海　200433) 　　摘要: 概述激光测温技术在光学薄膜制备中的应用及其在 自动化方面的新 进展。 关键词: 光学薄膜, 激光测温。 Substra te Tem pera ture M ea surem en t by L a ser U sed in Fabr ica t ion of O pt ica l Th in F ilm s 　 　 S H EN Y uanh ua CH EN Y uanj ie M A X iuf ang (Fu dan U n iver sity , Sh angh a i 200433) 　　A bstract: T h e p ap er de scr ib e s th e app licat ion o f sub st rate tem p eratu re m ea su rem en t by la ser in fab r icat ion o f op t ica l th in f ilm s an d th e n ew p ro g re ss in au tom at ion o f th is m etho d. : , Key W ords Op t ica l T h in F ilm s M ea su r in g T em p eratu re by L a ser 1　镀膜基板激光测温技术概述 薄膜制备过程中的基板温度是影响薄膜质量的重要因素。因此, 薄膜工作者对它的测量和 控制都十分重视。常用的测温方法有热电偶法、红外测温法及激光测温法等多种。其中, 最常 用的是热电偶法, 其优点是设备简单、使用方便。热电偶一般装在靠近基板的位置, 但由于基板 要转动、要更换, 且有不同的厚度和大小, 因而热电偶一般不直接与基板接触。由于真空中没有 空气的热传导, 而热辐射和固体热传导对基板与热电偶的影响很不相同, 因而热电偶的温度与 待测基板的温度差别很大。红外测温法是用红外探测器测量基板表面的红外辐射而得出其温 度, 在原理上是很正确的; 但实际上由于红外探测器无法区分基板本身的热辐射与基板表面反 ( ) 射的热辐射 它来 自加热器或蒸发源等 , 因而很难测准, 且设备复杂、价格昂贵, 故较少采用。 激光测温是一种较新的测温方法[ 1～ 5 ] , 它利用激光束在基板前后表面反射光的干涉现象来测 dn 定温度。当激光的波长为 , 基板折射率为 , 折射率的温度系数为 = , 厚度为 , 热膨胀系 n L dT 1 dL ( ) 数为L dT = 时, 干涉条纹移动 k 条 程差 nL 的变化为 k 所对应的基板温度变化为 = k k = , 其中 可通过查表算出或通过定标测出, 和 是已知的。因