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软板软板电路设计规范
1.0目的：
制定软硬结合板软板线路设计指引，为其设计制作提供规范，以保证产品品质符合客户要求。
2.0适用范围：
适用于软硬结合板之中软板的制作。
3.0材料类型定义：
3.1 RF-- 软硬结合板
3.2 LPI-- 内层湿膜涂布
3.3 DES-- 显影/蚀刻/剥膜
3.4 SES-- 退膜/蚀刻/退锡
4.0工艺规范：
4.1 内层线路菲林制作规范：
4.1.1 内层菲林板边需倒角R=5mm，防止在湿制程卷角卡板；PE 冲孔处的板边需保留铜，增加强度，防止压合Bonding套PIN时崩孔，遭成偏位。
4.1.2内层软板贴合加强片、胶带、单PCS或条贴Cover lay需在成型区外制作标识线，标识线宽度为 8mil，对标识线中心贴合；整PNL或SET套板贴合需制作贴合对位mark点，Cover lay钻出比mark点直径大0.2mm的孔。
4.1.3内层软板有插接手指需设计手指成型偏位检验线，公差依客户要求，如没要求，按0.15mm设计。
4.1.4软硬结合板挠折区域不可有导通孔，如客户有设计时必须进行确认，动态挠折拐弯处需增加补强铜进行防撕裂。
4.1.5内层软板需设计导气条，正、反面需错开2mm，单元边的上下层工艺边需错开0.5mm ，用于 Cover lay及PP压合时层间导气，防止气泡产生爆板。
4.1.5 软板区域线路需平滑，拐角需倒圆角，PAD需加泪滴，增加弯折寿命，利于cover lay拐角处填胶，防止爆板，提高其可靠度。
4.2 对于客户资料进行合理的优化，具体优化方案见下表：
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