高通与联芯科技成立瓴盛科技主打中低端手机芯片组.pdfVIP

高通与联芯科技成立瓴盛科技主打中低端手机芯片组.pdf

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高通与联芯科技成立瓴盛科技主打中低端手机芯片组.pdf

关注·NEWS新闻 厂瓴盛科技的成立将活跃中低端手机芯片市场,推动中国集成电 I 和产品组合与联芯科技独有的研发能力 l 路产业的长足发展。 I 以及在中国产业界的深厚资源,建广资产 l I 在中国金融行业的良好关系,以及智路资 I 本刊记者l刁兴玲 一 本的全球金融、产业生态链资源进行了 结合,合作伙伴间的协同效应有利于推动 本地技术创新。 大唐电信在公告 中指出,项目实施 促进中国集成电路长足发展 后,预计可实现投 资收益约3.96亿 在产品布局方面,瓴盛科技主要聚焦 元,营业外收入约 消费类手机市场,希望通过合资提升产品 竞争力,并有效整合公司资源,提高行业占 2.76{7,元,合计对 有率和影响力,经营范围主要是与芯片组 公司产生收益约 解决方案有关的设计、包装、测试、客户支 6.72亿元。 持和销售,以及技术开发、技术许可、技术 作为重要出资 咨询、技术服务和软件开发。钱国良补充 方,建广资产和智 道,这次合作主要是面向手机市场提供芯 路资本长期致力于 片解决方案,公司初期定位在中低端手机 全球半导体产业的 芯片领域,主攻价格100美元左右的手机细 投资布局,成功完 分市场。 在移动互联网、物联网、云计算、大数 成了多起国际半导体公司的投资并购。智 在

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