高频PCB中EMI问题的研究.PDFVIP

2004年8月 沈阳航空工业学院学报 Aug. 2004 第21 卷第4 期 Journal of Shenyang Institute of Aeronautical Engineering Vol. 21 　No. 4 ( ) 文章编号 :1007 1385 2004 04 0091 03 高频 PCB 中 EM I 问题的研究 1 2 1 邵清亮 　张振川 　李树良 ( 1 、沈阳航空工业学院 ,辽宁 沈阳　110034 ;2 、东北大学 ,辽宁 沈阳　110004) 摘 　要 :高频 PCB 中的 EMI 使得一些敏感电路、集成块的工作性能有所降低 ,甚至不能工作。在 研究电路板中存在的电磁现象后 ,分析了 PCB 在布局、布线、滤波等方面产生 EMI 原因 ,并针对 这些问题提出减小电流、降低速度、增加磁性元件等新颖的解决办法 ,并且在实际 PCB 制作中用 取得了很好的效果 , 降低了 EMI 的强度。抗 EMI 的效果是要通过测试才能更好了解 , EMI 测试 是必不可少的环节。 关键词 :高频 ; 电磁干扰;布线 ;传导 中图分类号: TN972 + . 2 文献标识码 :A 　　电子技术的飞速发展 ,对 PCB 设计要求也越 模拟电路应与数字电路隔开。 ( ) 来越高 ,其设计质量的好坏直接关系到元器件抗 3 一般将时钟电路放在 PCB 板的中心位置或 干扰能力强弱。然而 ,在进行 PCB 设计中 ,随着频 者是一个良好的接地位置 ,在时钟电路线的末端不能 率的迅速提高 ,将出现与低频 PCB 板设计所不同 直接连信号线 ,否则时钟信号线将成为一个单极子天 的诸多干扰 , 其中 EM I ( electromagnetic interfer 线而发射电磁干扰。时钟线路是主要的干扰和辐射 ence ) 即电磁干扰是进行高频 PCB 设计时对系统 源 ,要远离敏感电路 ,并使时钟走线最短;在安装震荡 影响非常大的干扰。并且随着频率的提高和 PCB 器或晶体时绝对不能使用插座 ,插座会增加自感并提 的小型化与低成本化之间的矛盾日益突出 , EM I 供射频电流和谐波散射的通道 ,同时不能在靠近震荡 干扰源越来越多 ,产生机理也越来越复杂。 器引脚或直接在震荡器下面布置迹线。 1. 2 　布线 1 　分析与解决方案 在设计 PCB 电路板布线时,要考虑到在可接 受的费用范围内 ,需要多少信号层 , 同时考虑噪声 1. 1 　布局 抑制作用、信号分类隔离、布线网络数量、阻抗控 EM I 的三要素包括干扰源、能量耦合途径和 敏感系统[1 ] ,PCB 的布局就应从整体上综合考虑。 制、元件密度等综合因素 ,达到 EMC 设计标准。 1. 2. 1 　布线的基本原则 首先根据 PCB 尺寸确定元器件位置 , PCB 尺寸过 ①数字地与模拟地分开