化学镍与浸镀金之考量.pdf

化學鎳與浸鍍金之考量 作者：白蓉生 先生 概說（General） 『化學鎳金』是一種通俗說法 ，正確的名詞應稱為 『化鎳浸金』 （Electroless Nickel and Immersion Gold: EN/IG ）。化學鎳層的生成 無需外加電流，只靠高溫槽液中（約 88℃）還原劑（如次磷酸二 氫鈉NaH PO 等）的作用 ，針對已活化的待鍍金屬表面 ，即可持續 2 2 進行『鎳磷合金層』的不斷沉積。 至於『浸鍍金』的生長，則是一種無需還原劑的典型『置換』 （Replacement ）反應。也就是說當『化學鎳表面』進入浸金槽液 中時 ，在鎳層被溶解拋出兩個電子的同時 ，其 『金層』也隨即自鎳 表面取得電子而沉積在鎳金屬上 。一旦鎳表面全被金層所蓋滿後， 金層的沉積反應逐漸停止 ，很難增加到相當的厚度 。至於另一系列 的『厚化金』，則還需強力的還原劑方可使金層逐漸加厚。 一般而言，化鎳層厚度幾乎可以無限增長，實用規格以 150~200 微吋為宜 ，而浸鍍金層的厚度則只 2~3 微吋而己 ，厚化金 有時可達 20~30 微吋 ，當然價格也就另當別論了 。後表 1 即為化學 鎳（美式說法稱為無電鎳）之一般物性。 表 1.化學鎳（無電鎳）鍍層之重要物理 物理性質 測值 測試方法 Hardness 硬度 500~700 HV100 Vickers 500~700HK100 Knoop 45~55 RC Rockwell Density 密度 7.9~8.3g/cm3 pure Ni=8.90 Melting Point 熔點 890℃ 7P10% Thermal Expansion 熱膨脹 12~15µm/m℃ 0~100℃ Wear Resistance 耐磨性 14~18TWI weight loss (Taber Wear Index) 1000 revs. 10N Electrical Resistivity 電阻係數 55~90µΩcm Elongation 延伸性 1~2.5% Instron Pull Test Internal Stress 內應力 0~5 kpsi Tensile from 10~6% P:1mil 。 Thermal Conductivity 導熱係數 0.01 cal/ cm sec Phosphorous 磷含量 6~10% ICP AA Grain Size 晶粒大小