石英光纤端面的化学机械抛光实验研究 - 摩擦学学报.PDF

第 28 卷 　第 1期 摩 擦 学 学 报 Vo l 28, 　No 1 2008 年 1月 TR IBOLO GY J an, 2008 石英光纤端面的化学机械抛光实验研究 顾 　欣 , 张晨辉 , 雒建斌 , 路新春 (清华大学 摩擦学国家重点实验室 , 北京 　100084) ( ) 摘要 : 将化学机械抛光 CM P 技术引入光纤端面的加工过程并设计其抛光工艺 ,探讨了抛光垫和抛光液的类型 、浓度 及抛光压力 、抛光盘的转速及抛光液的流速等参数对抛光性能的影响 ,设定了两步抛光的优选工艺. 结果表明:在颗粒 浓度为 1% ～2% ,抛光液流速为 100 ～150 mL /m in,压力小于 20. 64 kPa,抛光盘转速 90 r/m in 的条件下 ,可以得到较 高的材料去除率和良好的抛光表面质量 ,其表面粗糙度 R a 值可达 0. 326 nm. ( ) 关键词 : 光纤端面 ; 光纤激光器 ; 化学机械抛光 CM P 中图分类号 : TH 117. 3 文献标识码 : A 文章编号 : (2008) 0 100 1107 　　与传统固体激光器相比,高功率光纤激光器具 成光洁平坦表面 [ 6 ] . 在 CM P 过程中 ,材料表面因化 有光电转换效率高 、光束质量佳 、散热方便 、体积小 学作用形成腐蚀软质层 [ 7 ] ,从而有效降低了磨料对 及易于维护等优点. 随着单纤输出功率的增加 ,高功 基体的刻划作用 , 同时提高抛光效率和抛光表面质 率光纤激光器在通信 、加工 、印刷及军事等高技术领 量 [ 8 ] . 本文作者将 CM P技术引入光纤端面的加工过 域中的前景日益看好 , 已具有取代二极管泵浦固体 程中 ,不但获得了较低的表面粗糙度 ,而且有效地控 激光器和二氧化碳激光器的趋势 [ 1, 2 ] . 在整个光纤 制了表面缺陷与划痕. 同时 , 由于采用流动的胶体抛 激光器系统的制造过程中 ,光纤端面的处理十分关 光液且抛光压力很小 ,抛光后不会产生加工变质层 , 键. 一方面 ,光纤端面的疵点、划痕会使端面发生光 所引起的亚表面损伤层极薄 ,有利于激光传输效率 散射 ,降低泵浦光的耦合注入效率 ,如果疵点、划痕 与激光损伤阈值的提高. 出现在纤芯区域 ,将使得振荡激光无法产生 ,因而必 1　实验部分 须保证极高的光学质量以保证泵浦光的注入效率 ; 另一方面 ,光纤端面只能承受一定功率的激光密度 , 1. 1　光纤的夹持 超过其损伤阈值 ,则表面会发生烧伤 、熔化或开裂等 由于光纤激光器所用双包层光纤的直径只有 不可逆转的损伤. 缺陷和杂质是造成光纤端面损伤 0. 4 ～0. 6 mm ,如何实现光纤在抛光过程中的稳定 的主要原因[ 3, 4 ] ,其主要集中于光纤端面附近 ,包括 夹持 ,是保证光纤端面抛光质量的关键因素之一. 为 ( ) 切割光纤时应力集中所造成的亚表面破损 、端面本 此 ,我们设计并制作 1种夹持装置