第12元器件加工.PPT

* 装配准备工艺 5.3 电子元器件装配前加工 4.3.1 元器件成型的要求 1、手工插装的元件引脚成型要求 （2）引线成形的基本要求。 　　引线成形工艺就是根据焊点之间的距离，做成需要的形状。目的是使它能迅速而准确地插入孔内，基本要求如下： ①元件引线开始弯曲处，离元件端面的最小距离应大于等于1.5mm。 ②引脚折弯半径大于引脚直径的2倍。在立式安装时，弯曲半径应大于元器件外壳的半径。 。 ③怕热元件要求引线增长，成形时应绕环。 ④元件标称值应处于在便于查看的位置。 ⑤成形后不允许有机械损伤。 ⑥引脚弯曲后，引脚应保持平行。 遇到一些对温度敏感的元器件，可以适当增加一个绕环，这样的绕环可以防止因引线受热伸缩而导致壳体破裂。 2.自动插装元器件的引脚成型 自动插装是由自动插装机完成的。为了保证元器件插入电路板并能够良好地定位，元器件的引脚弯曲形状和两脚之间的距离必须保持一致，且精度要求较高。 自动插装方式，可能会出现因振动而使元器件歪斜或浮起等缺陷，故在折弯处加一个半环。 4.3.2 元件引线成型的方法 元器件引线成型主要用专用模具成型、专用设备成型以及尖嘴钳进行简单的加工成型等方法。其中手工模具成型较为常用。 引线成型模具 电阻引脚成型的加工方法 4.3.3 元件引线浸锡 1、 导线浸锡 锡锅浸锡：锡锅通电使得锅内的焊料熔化，将捻好的导线蘸上助焊剂，然后垂直插入锡锅内，并且使浸渍层与绝缘层之间有大于3mm的间隙。待到润湿后取出，浸锡时间为1～3s。 浸锡时注意：（1）浸锡时间不能太长，以免导线绝缘层受热后收缩。（2）浸渍层与绝缘层之间必须留有间隙，否则绝缘层会过热收缩甚至破裂。（3）应随时清除锡锅中的锡渣，以保持浸渍层的光洁。（4）如果一次不成功，可以将导线从锡锅中取出，稍停留一会儿后再次浸锡，切不可连续浸渍。 电烙铁上锡：待电烙铁加热至可以将焊料熔化时，在电烙铁上蘸满焊料，将导线端头放在一块松香上，烙铁压在导线端头，左手慢慢地一边旋转导线一边向后拉出导线，当导线端头脱离电烙铁后导线端头也就上好了焊锡。上锡时注意： （1）松香要用新的，否则上锡后端头较脏，没有光泽。 （2）烙铁头不要烫伤导线的绝缘层。 2、 焊片浸锡 元器件的焊片分为无孔焊片和有孔焊片。无孔焊片要根据焊点的大小和工艺的规定决定浸入锅内的深度。 有孔焊片中，小孔焊片浸锡要没过孔2～5mm。浸完焊锡后不要将孔堵住，如果堵住了孔，可以再浸一次，然后立即下垂流掉，否则芯线不能穿过焊片孔绕接。 3、元器件引线浸锡 元器件引线的浸锡是浸锡工艺中最重要的一个内容，其浸锡一般按以下步骤进行。 步骤一：引线的校直。在手工操作时，可以使用平嘴钳将元器件的引线沿原有的角度拉直，不能出现凹凸块，轴向元器件的引线一般保持在轴心线上，或是与轴心线保持平行。 步骤二：表面清洁。助焊剂可能破坏金属表面的氧化层，但它对锈迹、油迹等并不能起作用，而这些附着物会严重影响后期焊接的质量。因此，必须对其表面进行清洁。 较轻的污垢可以用酒精或丙酮擦洗； 严重的腐蚀性污点只有用小刀刮，或用砂纸打磨等方法去除； 镀金引线可以使用绘图橡皮擦除引线表面的污物； 镀铅锡合金的引线可以在较长的时间内保持良好的可焊性，免除清洁步骤。 镀银引线容易产生不可焊的黑色氧化膜，必须用小刀轻轻刮去镀银层，刮脚可采用手工刮脚或自动刮净机刮脚。下图为手工刮脚，即用小刀等带刃工具，沿着引线从中间向外刮，边刮边旋转引线，直到把引线上的氧化物去除。注意，不要刮伤引线表面，更不得将引线切伤或折断，也不要刮元器件的根部，根部留3mm左右。 用小刀刮去镀银氧化膜 * 装配准备工艺