BGA封装器件焊点缺陷X - 射线检测法 - Read.PDF

电 子 工 艺 技 术 第 26卷第 6期 340 　　　　　　　　　　　　　E lectron ic s Proce ss Techno logy　　　　　　　　　　　　　　　2005年 11月 　 B GA 封装器件焊点缺陷 X - 射线检测法 1 2 2 1 胡永芳 ,徐 　玮 , 禹胜林 ,薛松柏 ( 1. 南京航空航天大学 ,江苏 　南京 　2 100 16; 2. 南京电子技术研究所 ,江苏 　南京 　2 100 13) 摘 　要 :讨论了 B GA 器件焊接的特点 ,并对 B GA 器件焊接过程中产生的缺陷进行了阐述 ,采 用 X - 射线检测仪检测了 B GA 封装器件安装焊点的几种常见缺陷 ,分析 、阐述了其图像与相应缺 陷的关系 ,结果表明 X - 射线检测方法能够准确地检测出 B GA 封装器件安装中的各种焊点缺陷 , 并能够 自动计算 B GA 封装器件安装焊点的空洞率 ,对空洞缺陷的快速检测和预防具有实际意义 。 关键词 : B GA ; X - 射线 ;缺陷;无损检测 中图分类号 : TN 606　　　文献标识码 : A 　　　文章编号 : 100 1 - 3474 (2005) 06 - 0340 - 05 X - Ray D etection for Soldered Jo in t D efects in BGA Package 1 2 2 1 HU Y ong - fang , XU W e i , Y U Sheng - lin , XUE Song - ba i ( 1. Nanj ing Un iversity of A eronautic s A stronautics, Nanj ing　2 100 16, Ch ina; 2. Nanj ing Research In stitute of E lectron ics Technology, Nanj ing　2 100 13, Ch ina) A b stract: The so ldering characteristic s of B GA componen t are d iscu ssed and the defects wh ich occu r in the B GA componen t so ldering p roce ss are summ arized. X - ray detection is u sed to exam ine several k ind s of common defects of the B GA componen t so ldered jo in ts, the relation s between its im age and the corre sponding defect are also elaborated. The re su lts show X - ray exam ination m ethod can accu rately ex am ine every k ind of defects in the B GA componen t so ldered jo in ts and can au tom atically calcu late the vo id p ercen t in the B GA componen t so ldered jo in