CBA品质缺陷判定标准.docVIP

佛山市家卫士电子有限公司 PCBA品质缺陷判定标准如下： SMT元件放置状态标准 元件类别 图片说明及标准描述 所有元件 元件贴装在焊盘的正中间，没有发生侧面与末端的偏移；红胶元件高度为钢网高度（0.15-0.2mm）,锡膏元件平贴板面；BGA边缘与PCB上的丝印标识在四个方向上的距离相等。 按工艺要求该贴片的位置都贴上正确 的元件，极性元件方向正确；板面干净。 SMT元件放置状态缺陷（严重缺陷） 元件类别 缺陷描述 图片说明 所有元件 缺件：应贴片的位置未贴上元件。 错件：所贴元件与+工艺要求不相符。 反向：元件放置方向错误。 所有元件 缺陷描述 图片说明 侧立：元件侧面与焊盘接触。 立碑：元件端子与焊盘单面接触。 反白：元件字面向下。 SMT元件放置状态缺陷 元件类别 缺陷类别 严重缺陷 主要缺陷 次要缺陷 片状矩形或方形端子元件 侧面偏移：超出焊盘或元件宽度的1/3，其中较小者。 侧面偏移：超出焊盘或元件宽度的1/4，其中较小者。 侧面偏移：超出焊盘0.1mm或中心轴0.2mm，其中较小者。 端子面偏移：超出焊盘。 端子面偏移：超过中心轴0.2mm未超出焊盘。 端子面偏移：超出中心轴0.1～0.2mm。 SMT元件放置状态缺陷 翼形引脚元件 缺陷类别 严重缺陷 主要缺陷 次要缺陷 侧面偏移：超出相邻元件脚间距的1/2。 侧面偏移：超出焊盘0.1～0.2mm，未超出相邻脚距的1/2。 侧面偏移：超出焊盘0.1mm以内。 端子面偏移：偏移后元件两边露出的焊盘比例超过1/2。 端子面偏移：超出中心轴0.1～0.2mm，两边露出的焊盘比例未超过1/2。 端子面偏移：未超过中心轴0.1mm。 所有元件 浮高：元件脚与板面的高度超过0.3mm。 浮高：元件脚与板面高度在0.2～0.3mm之间。 浮高：元件脚与板面高度在0.1～0.2mm之间。 损件：元件破损、裂缝影响性能。 损件：元件破损、裂缝明显，但不影响性能。 损件：元件表面划伤、破损轻微，未暴露出内部基材，且不影响性能。 倾斜：元件两边高度差超过0.15mm。 倾斜：元件两边高度差在0.1～0.15mm以内。 倾斜：元件两边高度差在0.1mm内。 SMT元件焊接标准 元件类别 图片说明及标准描述 所有元件 元件引脚与焊盘接触面可见明显焊料润湿，焊点光亮、平滑；片状、圆柱、矩形元件焊料润湿高度至少为0.5mm,超过2mm高度的元件，焊料润湿高度至少为元件高度的1/4；翼形引脚元件焊料润湿厚度至少为元件脚厚度或直径的1/2，润湿高度至少为元件脚下弯至上弯处的1/3。 SMT元件焊接缺陷（严重缺陷） 元件类别 缺陷描述 图片说明 所有元件 空焊：引脚与焊盘之间无焊料填充。 短路：线路与线路或元件引脚之间不应导通而导通。 虚焊：焊点外观良好，焊锡量适合，但没有与引脚焊接在一起。 元件一个或多个引脚不成直线（共面），未接触焊盘。 SMT元件焊接缺陷 元件类别 缺陷类别 严重缺陷 主要缺陷 次要缺陷 所有元件 拉尖：长度超过0.5mm。 拉尖：长度未超过0.5mm。 锡洞：面积超过0.5mm2。 锡洞：面积0.2～0.5mm2。 锡洞：面积未超过0.2mm2。 锡珠：直径超过0.5mm。 锡珠：直径0.2～0.5mm。 锡珠：直径未超过0.2mm。 锡渣：面积超过0.5mm2。 锡渣：面积0.2～0.5mm2。 锡渣：面积未超过0.2mm2。 多锡：焊料润湿过多，元件脚轮廓不可辨认；焊料接触元件本体。 SMT元件焊接缺陷 所有元件 缺陷类别 严重缺陷 主要缺陷 次要缺陷 溢红胶：红胶溢出，沾染焊盘，影响焊锡性。 溢红胶：红胶明显溢出，少量沾染焊盘，未影响焊锡性。 溢红胶：红胶明显溢出，未沾染焊盘。 少锡：元件脚与焊盘接触区焊料润湿不足75%。 少锡：元件脚与焊盘接触区焊料润湿75%～90%。 片状、圆柱、矩形元件 少锡：焊料润湿高度不足0.3mm，超过2mm高的元件润湿高度不足1/6。 少锡：焊料润湿高度不足0.5mm，超过2mm高的元件润湿高度不足1/4。 翼形引脚元件 少锡：焊料润湿高度不足元件脚厚度的1/3；下弯至上弯处的1/6。 少锡：焊料润湿高度不足元件脚厚度的1/2；下弯至上弯处的1/3。 PCB及焊盘 脏污：可见白色粉状或助焊剂等残留物。 SMT元件焊接缺陷 金手指 缺陷类别 严重缺陷 主要缺陷 次要缺陷 沾锡：连接区有焊料。 脏污：连接区有助焊剂残留或其它污染物。 插件元件放置状态标准