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gionee-smt 2008-05-21 22:55 设备现场管理,设备故障现场调试处理 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?设备日常保养实施 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?生产线不良品发生原因分析,对策处理 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?核对各机种新程序排列表 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?设备关联点检,Refiow 测试并分析结果 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?机器每天运作状态确认,机器抛料是否在受控范围内并做出调整 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?各机种ECN变更时变更点内容指示 SMT简介 　　SMT（Surface Mounting Technology）是新一代电子表面贴装技术的英文缩写。它将传统的电子元器件压缩成为原体积的十分之一左右,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，成为电子信息化产业的基础。总体来说SMT由表面贴装元器件（SMD）、贴装技术、贴装设备三个部分组成。由于SMD的组装密度高，使现有的电子产品、系统在体积上缩小40%—60% ，重量上减轻60%—80% ，成本上降低30%—50% ，同时加之SMD的可靠性高和高频特性好等特点，所以SMT表面贴装工艺技术及其设备的选择和配置成为电子产品、系统质量保证的关键。 　　目前，先进的电子系统，特别是在通讯、计算机及网络和电子类产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，OEM，EMS已成为电子行业主流资源配置方式，传统器件诸如双列直插的芯片以及通孔安装方式的电阻、电容产量逐年下降，因此随着时间的推移，SMT技术将越来越普及，而大型的SMT生产流水线一般只适合于同一品种、大批量电子产品的生产，对于多品种、小批量的SMT电子产品的生产以及研发、教学的应用来说，使用大型SMT生产线是不现实的，而且成本、体积也难以让国内的众多用户接受。 　　为解决以上矛盾，我公司提出了适合研发、教学以及小批量生产的SMT贴装工艺技术及其工艺装备配置，并开发、研制了小型全套SMT的设备及辅助仪器。此套设备对于研发、教学来说可以大大提高研发水平和速度；对于小批量生产来说，用此套设备焊接出的电子产品的焊接质量完全可与大型SMT设备相媲美，同时解决了大型SMT生产线不易加工小批量的瓶颈问题，缩短产品化的进程；对于中批量生产，此套设备工作效率极高，几名工人一天即可完成允许最大尺寸的PCB近百块，小尺寸可达上千块，同时可对产品加工过程的质量和生产周期进行控制，并降低外加工成本。全套设备仅一万余元！  SMT技术简介 表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器 件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本， 以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷 （或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。 目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器 件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。 或者说： SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 为什么要用SMT： 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 。 ? 一、SMT工艺流程------单面组装工艺来料检测 -- 丝印焊膏（点贴片胶）-- 贴片 -- 烘干（固化） -- 回流焊接 -- 清洗 -- 检测 -- 返修 --------------------------------------------------------------------------