原创力文档- 1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
- 2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击 这里二次下载。
- 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
查看更多
28纳米及以下互联技术中纳米级多孔介质及相应铜隔离层-半导体科技
Cover Story
k
28
45low-k()(interlayer dielectrics,
ILD)low-k
28
ILD
k
ILD
2.5 low-k 45
RC
ILD ILD
electro migrationEM
ILD 65 low-k time-dependent dielectric breakdown,
k3.9 TDDB
32 low-k 28
k2.7k ILD
k k
45
ILD 28
ultra-low-k
28 k 2.2ILD
ILD 2011 28
low-k
low-k
Harry Whitesell, Eric Hollar, Kang Sub
Yim, Li-Qun Xia, Thomas Nowak, Applied
Materials, Santa Clara, CA USA
14 2011 Aug/Sep
Cover Story
k
E (GPa) K
文档评论（0）