机载电子设备热设计准则100条指南.pdfVIP

维普资讯 毫千膏抗技术 1989隼 8月 机载电子设备热设计准则100条 机电部二十九所 王 健 石 一 ． ． 整机热设计 (1～26) 1、在热设计之前，要了解热设计有关技术要求、冷却功率、散热器热特性、设备 所处的工作环境、冷却剂及与冷却系统相关的一些技术数据。 2、算出表面散热功率系数和体积发热功率系数 ，从而确定内部及外部散热方式 。 8、冷却方法的选择顺序是：自然冷却一导热一强迫风冷一液冷一蒸发冷却。 4、小于0·122W ／cm。时，可利用传导、辐射、自然对流等方法进行冷却。 5、当热量小于0．6～O．7W ／~m。对 ，可选择强迫风冷。 6．当热量大于0．6～O．7W ／cm。时 ，可采用液冷 。 7、当热量大于1．22W ／cm。时 ，可采用蒸发冷却。 8、不密封的电子设备 ，尽量开一些通风孔 。 ’ 9、合理布置散热元器件，将发热量大的元件安装在条件好的地方，如靠近通风孔。 10，密封 电子设备 内外均涂黑漆 11、密封 电子设备机壳内外有肋片，以增大对 流和辐射面积 。 l2、减小发热体到环境温度之间的热阻。 13、功率器件应 降额使用 。 14、对靠近热源的热敏元件，采用物理隔离法或绝熟法进行热屏蔽。热屏蔽材料有 石棉板、硅橡胶 ．泡沫塑料、环氧玻璃纤维板 ，也可用金属板和浇渗金属膜的陶瓷。 15，发热元件与机壳之间的距离大 于35~40mm。 ． 16、尽量保持热环境近似恒定 ，以减轻热循环与冲击而 引起的温度应力变化。 17、尽量减小气流噪声与振动，包括风机与设备共振。 18、零件安装方 向应有利于热对流。 19、将热敏元件安装在热源下面。 2O．元器件 的冷却剂及冷却方法应与所选冷却系统及元件相适应 。 21、电功率一般为所 需冷却功率 的3 ～ 6 。 22、直接气冷时 ，注意气流中所 含水份及其它污染物等损坏 电子设备。 23、避免将通风孔及排风孔开在机箱顶部或面板上。 24、在封闭的循环冷却系统 中可以直接气冷 。 25、整机 的热设计必须通过试验进行验证 。 26、优先选用标准散热器或成熟的散热技术。 热设计 维普资讯 机鼗电子设备热设计 ■4111 二、导热 (27~37) 27、利用导热系数大的金属材料做导热材料 。 28、利用机壳或底板进行散热。 29、缩短导热通路 。 3O、增大导热面积 。 31、被散热器件与散热器之间充填导热膏 (脂) ，以减小接触热阻。 32、被散热器件与散热器之间要有 良好 的接触 ，接触表面光滑、平整，接触面粗糙 度Ra的最大 允许值为6．3m。 33、两接触面压力应大于200kg／cm 。 34、印制线路板主要靠散热EⅡ制板、金属导热条、导热扁平热管对集成 电路块进行 导热散热 。 35、利用热管进行导热传热，它比铜导体的导热系数高数百倍 。 36、将散热1W 以上的零件安装在机座上 ，利用底板做为该器件的散热器， 37、利用金属导热条或热管冷却印制板时，最好选用楔形导轨 ，以减小导热热阻。 三 、辐射 (38~42) 38、辐射提在真空中进行传热的唯一方法。 39、确 保热源具有高的辐射系数 ，如果处于嵌理状态，利用金属传热器传至冷却装 置上 。 4O、增加辐射黑度 ￡。 41、增加辐射面积S。 42、辐射体对于吸收体要有 良好 的视角 ，即角系数 要大 。 四、自然对流与强迫风冷 (43~74) 43、在 自然对流中，热流通道尽可 能短，横截面积应尽量大。 44、 自然对流的通风孔的计算公式为：