以表面镀层延长碳化钨钻针寿命之研究.PDFVIP

中國機械工程學會第二十四屆全國學術研討會論文集 中原大學 桃園、中壢 中華民國九十六年十一月二十三日、二十四日 論文編號： D09-0004 以表面鍍層延長碳化鎢鑽針壽命之研究 1 1 1 1 2 3 顧博文 、林育靖 、周文成 、趙崇禮 、馬廣仁 、范偉華 1 淡江大學機械與機電工程學系 2 中華大學機械與航太工程學系 3 北台灣科學技術學院機械系 摘要 耗的影響，使的鑽針的鑿刃與切削刃磨鈍，磨鈍的鑽 近年來機電產品朝向微小化、多樣性和大量生 針所受到的切削阻力也會增加，同時磨鈍的鑽針切削 產的方向發展。隨著鑽孔微小化，印刷電路板上的鑽 力降低，並未對銅箔與玻璃纖維做正常的切削，以致 孔將是高密度分佈和高深寬比，鑽孔製程的費用勢必 產生釘頭、孔壁粗糙、鑽孔毛邊等PCB鑽孔問題。 提高，因此在成本的考量下，如何提高鑽針壽命及鑽 由於一般裸針在印刷電路板上只能鑽大約 2000 孔品質將是一個重要的研究課題。本文使用非平衡磁 孔左右，為了達到提高壽命、降低成本及提高鑽孔品 控濺鍍法在碳化鎢鑽針上鍍上硬質膜，藉由表面鍍層 質的目的，我們的研究是使用表層鍍膜的方法來提高 的方式提高鑽針耐磨耗性和潤滑性，以達到提高鑽針 鑽針的耐磨耗性和潤滑性，研究中使用了幾種陶瓷鍍 壽命和鑽孔品質的目標。實驗採用直徑 0.3mm鑽針， 膜，如類鑽碳鍍膜、氮化鋁鈦鍍膜等，期望鑽針壽命 轉速 155Krpm ，進給率3.5m/min ，疊合2個雙面銅箔 能提高到 5000孔以上，同時能保有良好的鑽孔品質。 電路板鑽 100-11000孔，最後用場發射電子顯微鏡觀 察鑽針與鑽孔的情形。實驗結果發現，鑽針主要受到 2. 實驗規劃與設備 摩擦磨耗和黏著磨耗影響，而產生磨耗的位置主要在 本實驗使用的鑽針規格為UC Series的鑽針，直 鑿刃和切刃外側邊二個地方，因為鑿刃是最先接觸材 徑 0.3mm 、鑽身長5.5mm。鍍膜規劃採用未鍍膜、氮 料並承受切削力，因而產生磨耗；切刃外側邊則是產 化鋁鈦( TiAlN)、碳化鎢碳(WC-C)、類鑽碳(DLC)、 生最大切削速度的位置，磨耗會隨著切削速度增加而 氧化鋁鈦( Ti Al O )鍍膜等，表2-1為詳細鍍膜種類、 x 2 3 增加。本研究實驗結果顯示，未鍍膜鑽針的壽命在 厚度、層數規劃表。其中 WC-C有一層 W中間層， DLC 1500-2000孔左右，其鑽孔在500孔後產生嚴重變形。 有一層 Ti中間層。 氧化鋁鈦鍍膜 (厚度 0.5µm)鑽針鑽到 11000孔時，以電 子顯微鏡觀察發現鑿刃和切刃外側邊只產生些微磨 鍍膜種類 厚度 層數 耗，與未鍍膜鑽針相比明顯提高五倍的壽命；就PCB 鑽孔而言，其鑽孔比起未鍍膜鑽針所鑽的孔明顯要改