第4-3工艺可靠性设计.pptVIP

SMT车间管理规定 SMT车间规定的温度为23±2℃; 湿度为RH60% SMT元件的存放周期一般在三个月内. 对有防潮要求的SMD元件，开封后72h内必须用完，如不能用 完，应存放在RH20%的干燥箱内，已受潮的SMD元件按规定进 行去潮烘干处理。 PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。 钢网厚度的选择 钢网厚度的选择原则： 开口宽度和钢网厚度的比例要合适，且要有合适的开口面积与孔壁面积之比，以便于印刷过程中锡膏的释放。 常见的钢网厚度标准有:0.1mm 0.12mm 0.15mm 0.18mm 0.2mm 0.25mm 钢网厚度的选择依据是—PIN间距 通常情况下，印刷钢网厚度的选择以PCB中IC最小 的pitch值为依据，钢网厚度与最小pitch的关系如下 要注意的是，器件管脚间距越小，钢网加工和印刷工艺的难度就越大。一般来 讲，0.4mm间距的IC开口是激光加工的极限，且质量较难控制。0.3mm间距 IC的开口就只能用电铸法加工了（但是成本很高） ?SMT一般鋼板開孔要比PCB?PAD?小4um可以防止錫球不良之現象 管脚间距 0.3mm 0.4mm 0.50～0.65mm 1.27mm 钢网厚度 0.1mm 0.12mm 0.15mm 0.15～0.18mm 锡膏印刷不良汇总 由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种: ①、焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足 元器件开路、元器件偏位、元器件竖立. ②、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位. ③、焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位 竖件、锡珠等. ④、焊锡膏拉尖易引起焊接后短路. ⑤、印刷过厚导致焊接连锡、锡厚 导致焊锡膏不足的主要因素 印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏. 焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物. 以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用. 电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油). 电路板在印刷机内的固定夹持松动. 焊锡膏漏印网板薄厚不均匀. 焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、环境空气中漂浮的异物等). 焊锡膏刮刀损坏、网板损坏. 焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适. 焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉. 导致焊锡膏粘连及偏位的主要因素 导致焊锡膏粘连的主要因素 电路板的设计缺陷,焊盘间距过小. 网板问题,镂孔位置不正. 网板未擦拭洁净. 网板问题使焊锡膏脱落不良. 焊锡膏性能不良,粘度、坍塌不合格. 电路板在印刷机内的固定夹持松动. 焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适. 焊锡膏印刷完成后,因为人为因素被挤压粘连. 导致焊锡膏印刷整体偏位的主要因素 电路板上的定位基准点不清晰. 电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正. 电路板在印刷机内的固定夹持松动.定位顶针不到位. 印刷机的光学定位系统故障. 焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合. 印刷焊锡膏拉尖 导致印刷焊锡膏拉尖的主要因素 焊锡膏粘度等性能参数有问题. 电路板与漏印网板分离时的脱模参数设定有问题, 漏印网板镂孔的孔壁有毛刺. SMT贴片质量分析 SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等. 导致贴片漏件的主要因素 1、元器件供料架(feeder)送料不到位. 2、元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确. 3、设备的真空气路故障,发生堵塞. 4、电路板进货不良,产生变形. 5、电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少. 6、元器件质量问题,同一品种的厚度不一致. 7、贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误. 8、人为因素不慎碰掉. 导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素 1、元器件供料架(feeder)送料异常. 2、贴装头的吸嘴高度不对. 3、贴装头抓料的高度不对. 4、元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转. 5、散料放入编带时的方向弄反. SMT贴片质量分析 导致元器件贴片偏位的主要因素 1、贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确. 2、贴片吸嘴原因,使吸料不稳. 导致元器件贴片时损坏的主要因素 1、定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压. 2、贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确. 3、贴装头的吸嘴弹簧被卡死. 影响再流焊品质的因素 焊锡膏的影响因素 焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关,焊锡膏的粘度与成 分也必须选用适当.另外,焊锡膏一般冷藏储存,取用时待恢复到室温后,才能开 盖,要特别注意避免因温差使焊锡膏