计算机在高分子材料中应用上机2.pptVIP

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计算机在高分子材料中应用上机2

3 二维绘图命令 3.1 绘点命令 ; ;3.1.2 DIVIDE(绘等分点) 下拉菜单:[Draw][Point][Divide] 命令行:DIVIDE(DIV) 3.1.3 MEASURE(绘等距点) 下拉菜单:[Draw][Point][Measure] 命令行:MEASURE(ME) ;3.2 绘线命令 3.2.1 LINE(绘制直线) ;3.2.2 PLINE(绘制多义线) ;宽度(W)]: @0,-20 ? 指定圆弧的端点或 [角度(A)/圆心(CE)/闭合(CL)/方向(D)/半宽(H)/直线(L)/半径(R)/第二个点(S)/放弃(U)/ 宽度(W)]: L ? 指定下一点或 [圆弧(A)/闭合(C)/半宽(H)/长度(L)/放弃(U)/宽度(W)]: @20,0 ? 指定下一点或 [圆弧(A)/闭合(C)/半宽(H)/长度(L)/放弃(U)/宽度(W)]: @0,-20 ? 指定下一点或 [圆弧(A)/闭合(C)/半宽(H)/长度(L)/放弃(U)/宽度(W)]: @-100,0 ? 指定下一点或 [圆弧(A)/闭合(C)/半宽(H)/长度(L)/放弃(U)/宽度(W)]: @0,20 ? 指定下一点或 [圆弧(A)/闭合(C)/半宽(H)/长度(L)/放弃(U)/宽度(W)]: @20,0 ? 指定下一点或 [圆弧(A)/闭合(C)/半宽(H)/长度(L)/放弃(U)/宽度(W)]: A ? 指定圆弧的端点或 [角度(A)/圆心(CE)/闭合(CL)/方向(D)/半宽(H)/直线(L)/半径(R)/第二个点(S)/放弃(U)/ 宽度(W)]: @0,20 ? 指定圆弧的端点或 [角度(A)/圆心(CE)/闭合(CL)/方向(D)/半宽(H)/直线(L)/半径(R)/第二个点(S)/放弃(U)/ 宽度(W)]: L ? 指定下一点或 [圆弧(A)/闭合(C)/半宽(H)/长度(L)/放弃(U)/宽度(W)]: @-20,0 ? 指定下一点或 [圆弧(A)/闭合(C)/半宽(H)/长度(L)/放弃(U)/宽度(W)]: CL ? ;3.2.3 MLINE(绘制平行线) 下拉菜单:[Draw]Multiline] 工具栏:[Draw][Multiline] 命令行:MLINE(ML) 命令: ml 例: MLINE ? 当前设置: 对正 = 上,比例 = 20.00,样式 = STANDARD 指定起点或 [对正(J)/比例(S)/样式(ST)]: 指定下一点: @2500,0 ? 指定下一点或 [放弃(U)]: @0,1800 ? 指定下一点或 [闭合(C)/放弃(U)]: @2600,0 ? 指定下一点或 [闭合(C)/放弃(U)]: @0,1500 ? 指定下一点或 [闭合(C)/放弃(U)]: @-5100,0 ? 指定下一点或 [闭合(C)/放弃(U)]: c ?;3.2.4 SPLINE(绘制光滑曲线) 下拉菜单:[Draw]Spline] 工具栏:[Draw][Polyline][Spline] 命令行:SPLINE(SPL) ;3.3 绘弧形命令 ;3.4 绘多边形命令 ;3.4.2 RECTANG(绘制矩形) ;3.5 绘填充形命令 ;3.6 图案填充 3.6.1 BHATCH/HATCH(区域填充) ;图案填充的过程包括 选择填充图案; 确定填充边界; 确定填充方式;3.6.2 BOUNDARY(定义填充边界) BOUNDARY命令可生成对象的填充边界,该边界可供BHATCH及HATCH命令填充使用,也可用该命令生成一些特殊形体。 3.6.2 HATCHEDIT(编辑填充图案) HATCHEDIT命令可修改已有的图案类型和特性。 填充图案的整体编辑 关联图案填充的编辑 在BOUNDARY HATCH对话框中,如果选择Associative选项,则已填充的对象为关联图案填充。 填充图案的可见性控制 FILL为ON时,填充图案可见;FILL为OFF时,填充图案不可见。

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