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陶瓷膜管及金属材料连接探究摘要：本研究针对现有除尘装置的现状，在广泛调研和理论研究的基础上，将无机膜分离技术引入除尘装置的研究开发，该装置中的关键部分:陶瓷膜管与金属管板的连接存在不少问题。通过对现有陶瓷一金属连接方法的考察，发现陶瓷-金属在焊接上存在很多技术困难，由于粘接方法具有简单，成本低，适应性广泛、便于批量生产等特点，本研究采用粘接技术对陶瓷-金属进行连接。 关键词：陶瓷膜管金属粘接连接 1、陶瓷--金属连接概述 陶瓷是人们生活和现代化建设中不可缺少的一种材料，它与金属材料、有机高分子材料并称为当代三大固体材料，并被列为二十一世纪优先发展的关键领域之一。科学技术的发展使各类相对独立的材料(如金属、陶瓷、高分子等)相互渗透、相互结合，陶瓷-金属连接技术正是随着多学科的交叉而形成和发展起来的，是材料的应用和延伸，是一门工艺性和实用性都很强的基础技术。陶瓷材料的开发、应用为工程选材开辟了新的领域。航空航天、能源、电子、汽车、机械和化工产业迫切要求材料具备高强度、高韧性、耐高温、抗氧化、耐磨损、抗腐蚀、高温蠕变小等优良性能，为了满足这种日益高涨的需求，多年来，研究人员进行了大量的基础研究和应用开发工作，并进行了不懈的努力，在材料制备工艺和材料性能以及实际应用等方面取得了很大的进展和令人欢欣鼓舞的成就。 陶瓷材料的耐高温、耐腐蚀、耐磨损以及抗绝缘性好等优点使其在高温结构领域中占有非常特殊的地位；但是由于其脆性大、延性低、难以变形和切削加工等，使陶瓷的进一步广泛应用受到了限制。因此将陶瓷与金属进行连接，既可以发挥陶瓷的优点，又可以满足塑性和延性的要求，连接所得复合构件可以兼顾两者的特性。 从广义上讲陶瓷与金属材料的连接_「艺最早起源于十五世纪我国明代景泰蓝制作，到十九世纪八十年代西方出现电气陶瓷金属化专利，牢固的连接技术始于二十世纪三十年代，当时德国首先研制成功了一种陶瓷金属化工艺并应用到电子管外壳的连接上。到五十年代初，由于活性金属法和M0--Mn金属化工艺的出现，连接技术才进入了迅速发展时期，连接工艺的成熟及连接机理研究的逐步深入，进一步促进了连接技术的发展。随着陶瓷材料的发展及工业应用的要求，相继出现了一些新的特殊连接工艺。 2、陶瓷--金属连接的方法 陶瓷--金属的连接发展到今天，已有很多连接方法，通常可分为三大类:焊接连接、机械连接、粘接连接。 （1）焊接连接 陶瓷的焊接根据母材的不同可以分为陶瓷一金属的焊接以及陶瓷一陶瓷的焊接。陶瓷一金属之间的焊接从一开始就成为人们研究的焦点，这缘于在一些研究计划中陶瓷件能取代部分不能满足工况条件(如高温、高应力)的金属零件。陶瓷一金属焊接连接方法主要有: a)烧釉连接 烧釉连接是在空气中在陶瓷上烧结硅酸盐玻璃类物质，再在还原气氛下与金属焊接。等将玻璃釉经过火焰喷熔在管道内外壁形成一种无机非金属涂层，该涂层不老化、耐腐蚀，可极大提高喷瓷管道的使用寿命。采用氧气一石油液化气火焰在金属管道表面热喷涂玻璃釉涂层，利用焊接热模拟技术研究喷瓷管道近缝区瓷层的耐蚀性变化规律，控制热循环的峰值温度可以有效地控制瓷管道瓷层、界面及基体金属质量。但烧釉连接接头的釉层易龟裂，内应力集中。 b)烧结金属粉末法 在陶瓷表层涂覆金属粉末并烧结形成涂层，再用焊料对陶瓷与金属焊接，多用于电子元件陶瓷与金属的连接。 c)熔焊 熔焊方法有:激光焊、电子束焊、等离子弧焊、电弧焊等，目前主要研究激光熔焊和电子束焊。熔焊的优点是速度快、效率高，能够制造高温性能稳定的连接接头，但为了降低连接应力，防止裂纹的产生，必须采用辅助热源进行预热和缓冷，且工艺参数难以控制，设备投资高，目前仍处于尝试阶段，它的应用受到很多的限制。例如，陶瓷很难熔化，它们的熔点通常比金属高得多，有一些则在熔化之前就分解了，其次，能够熔化焊接的陶瓷与金属组合是非常有限的，因为不仅要求被焊的金属和陶瓷，而且要求熔池中形成的复杂材料在熔点和热收缩特性上都要达到非常理想的匹配，这种相似性在实践中是很难达到的。 d)摩擦焊 是使两焊件相对旋转并加压摩擦，待金属表面加热至塑性状态后停转，施加较大的顶锻力使焊件连接。接头处既有机械结合又有化学键结合。摩擦焊广泛用于同类和异种金属的连接，对不同类材料，如陶瓷与金属的摩擦焊尚属起步阶段，该法仅限于圆棒、管件等的焊接。 e)微波焊接 微波加热不同于传统的加热技术，其热量来自于材料对微波的吸收，这种内部的、局部的加热方式优点是无论小工件和大工件都可以被快速均匀地加热。因此，微波工艺用于连接有如下优点:与传统工艺相比，可以用中等的功率快速加热；在连接区域局部加热；不同材料对微波的吸收率不同，对材料的加热有选择性；可在线